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返回报告中心晚间版 · 2026年6月4日 周四

晚间版 · 2026年6月4日

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本期主题

22 个主题
[热度第1][均+6.06%]

存储芯片Q3合约价预期继续上涨

6月4日,SK海力士高层在台北重申缺货或持续至2030年,同时产业链最新信息显示Q3合约价预期将继续大幅上涨,其中DRAM预计上涨约30%,NAND涨幅或高达60-70%。这一边际变化强化了存储行业正从传统周期品向AI驱动的成长股转变的逻辑,市场开始以类似AI核心资产的成长性估值体系(P/E)而非周期性估值(P/B)来重新定价产业链公司的盈利中枢和长期价值。
标的板块关注理由涨跌
澜起科技688008存储接口受益于AI服务器内存模组升级和CXL渗透率提升+2.27%
聚辰股份688123存储芯片受益于AI服务器内存模组升级和CXL渗透率提升+0.97%
兆易创新603986存储芯片作为存储芯片设计公司,直接受益于DRAM/NAND/NOR全品类价格上涨和国产替代+7.53%
北京君正300223存储芯片作为存储芯片设计公司,直接受益于DRAM/NAND/NOR全品类价格上涨和国产替代+4.19%
普冉股份688766存储芯片作为存储芯片设计公司,直接受益于DRAM/NAND/NOR全品类价格上涨和国产替代+14.26%
东芯股份688110存储芯片作为存储芯片设计公司,直接受益于DRAM/NAND/NOR全品类价格上涨和国产替代+1.41%
江波龙301308存储芯片模组和分销环节,受益于低价库存增值和持续的涨价周期,业绩弹性巨大+6.75%
佰维存储688525存储芯片模组和分销环节,受益于低价库存增值和持续的涨价周期,业绩弹性巨大+8.7%
德明利001309存储芯片模组和分销环节,受益于低价库存增值和持续的涨价周期,业绩弹性巨大+10.0%
香农芯创300475存储芯片模组和分销环节,受益于低价库存增值和持续的涨价周期,业绩弹性巨大+4.48%
[热度第2][均+5.03%]

台积电确认玻璃基板先进封装试点

6月4日台积电于新竹股东会上,其CEO魏哲家首次官方确认CoPoS玻璃基板技术已进入内部试点线(Pilot Line)运行,并给出了2-3年内迈入量产的时间表,这标志着全球晶圆代工龙头正式从战略层面跟进并验证了玻璃基板作为后摩尔时代先进封装的核心路径。这一表态彻底打消了市场对于技术路线的疑虑,意味着继英特尔之后,另一大行业巨头也已实质性启动资本开支,整个玻璃基板产业链从“0到1”的产业化进程被显著提速,上游设备与材料厂商将迎来双重需求驱动。
标的板块关注理由涨跌
帝尔激光300776光伏设备TGV通孔制备是玻璃基板核心工艺,超快激光设备作为“新时代的钻机”需求确定性高+8.98%
英诺激光301021自动化设备TGV通孔制备是玻璃基板核心工艺,超快激光设备作为“新时代的钻机”需求确定性高-0.99%
德龙激光688170自动化设备TGV通孔制备是玻璃基板核心工艺,超快激光设备作为“新时代的钻机”需求确定性高+3.9%
大族数控301200专用设备TGV通孔制备是玻璃基板核心工艺,超快激光设备作为“新时代的钻机”需求确定性高+4.48%
东威科技688700专用设备受益于通孔填充金属化环节+5.76%
汇成真空301392专用设备受益于通孔填充金属化环节+3.61%
京东方A000725电子国内玻璃基板加工制造的领先者+10.12%
沃格光电603773光学光电子国内玻璃基板加工制造的领先者+3.01%
凯盛科技600552光学光电子上游核心玻璃原片材料国产替代+6.43%
[热度第3][均+4.45%]

AI服务器拉动高端PCB需求增长

在过去24小时内,市场对AI服务器产业链的关注点已从PCB本身迅速向上游传导,英伟达新架构和头部厂商排产至2027年的消息,确认了高端PCB产能的极度紧缺,交期已从4周拉长至12-20周。这一变化使投资逻辑的重心明确转移至供给端瓶颈,市场正在积极挖掘CCL、电子树脂、硅微粉、特种铜箔及PCB钻针等上游核心材料与耗材的量价齐升机会,认为这些环节的价值弹性和确定性更高。
标的板块关注理由涨跌
沪电股份002463PCB头部厂商受益于高端PCB订单满载及价值量提升+8.49%
胜宏科技300476PCB头部厂商受益于高端PCB订单满载及价值量提升+3.76%
生益科技600183覆铜板AI服务器驱动M8/M9级CCL及上游电子树脂等关键材料需求爆发与国产替代+2.05%
圣泉集团605589塑料AI服务器驱动M8/M9级CCL及上游电子树脂等关键材料需求爆发与国产替代-0.46%
东材科技601208塑料AI服务器驱动M8/M9级CCL及上游电子树脂等关键材料需求爆发与国产替代+5.51%
鼎泰高科301377通用设备AI服务器用高层厚板及日系原料短缺带动高端PCB钻针耗量与订单转移+6.18%
中钨高新000657小金属AI服务器用高层厚板及日系原料短缺带动高端PCB钻针耗量与订单转移+3.67%
欧科亿688308通用设备AI服务器用高层厚板及日系原料短缺带动高端PCB钻针耗量与订单转移+7.94%
德福科技301511电池高端AI电子电路铜箔扩产及技术领先-1.78%
铜冠铜箔301217电池高端AI电子电路铜箔扩产及技术领先+2.19%
大族数控301200专用设备钻孔、曝光等核心PCB设备受益于行业资本开支上行+4.48%
芯碁微装688630半导体设备钻孔、曝光等核心PCB设备受益于行业资本开支上行+11.32%
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