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返回报告中心晚间版 · 2026年6月23日 周二

晚间版 · 2026年6月23日

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本期主题

22 个主题
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传英伟达压价PCB遭产业链涨价回击

过去24小时内,市场关于英伟达要求PCB及光模块降价的传闻已被证伪,取而代之的边际变化是,由于上游铜箔、玻璃布等核心原材料全面紧缺,叠加AI需求持续爆发,整个CCL(覆铜板)产业链已进入明确的卖方市场,并已启动多轮涨价。这一反转彻底扭转了市场对产业链利润被挤压的担忧,投资逻辑的核心已从下游客户的压价转向上游供给瓶颈带来的全产业链通胀,拥有核心材料与产能的公司掌握了绝对定价权,其景气周期和盈利弹性远超预期。
标的板块关注理由涨跌
生益科技600183覆铜板作为CCL龙头,直接受益于产品涨价和卖方市场格局-9.01%
金安国纪002636覆铜板作为CCL龙头,直接受益于产品涨价和卖方市场格局-4.89%
华正新材603186覆铜板作为CCL龙头,直接受益于产品涨价和卖方市场格局-7.06%
东材科技601208塑料分别作为高端树脂和铜箔等关键上游原材料供应商,是本轮涨价的源头和核心瓶颈-10.0%
嘉元科技688388电池分别作为高端树脂和铜箔等关键上游原材料供应商,是本轮涨价的源头和核心瓶颈-9.58%
沪电股份002463PCB深度绑定AI算力客户,虽短期面临成本压力,但后续将通过成本传导及承接高价值量订单实现业绩兑现-4.65%
胜宏科技300476PCB深度绑定AI算力客户,虽短期面临成本压力,但后续将通过成本传导及承接高价值量订单实现业绩兑现-7.44%
[热度第2][均+5.87%]

英伟达Rubin平台官宣实现100%液冷

在过去24小时内,随着英伟达官方博客于6月22日正式详解其即将量产的Rubin平台,市场已将100%全液冷从一个可选技术路线确认为下一代AI基础设施的强制性标准。这一转变意味着投资逻辑从单纯的服务器零部件放量,升级为围绕电力、散热和机柜的AI基础设施系统级重构,整个液冷产业链,包括CDU、管路、快接头到冷却液等环节,其价值量和渗透率将迎来确定性的爆发式增长,标志着液冷产业从“高端选配”到“平台标配”的拐点已经确立。
标的板块关注理由涨跌
英维克002837液冷液冷系统及CDU龙头,英维克获英伟达订单指引+5.41%
申菱环境301018液冷液冷系统及CDU龙头,英维克获英伟达订单指引+0.57%
金富科技003018包装印刷Rubin核心铜微通道水冷板及波纹管供应商,已批量供货+2.57%
裕同科技002831包装印刷子公司华研MIM工艺的液冷快接头(QD+6.46%
大元泵业603757液冷获谷歌CDU泵订单,份额超预期+10.0%
博杰股份002975自动化设备Rubin全液冷机柜核心检测设备商-3.91%
怡达股份300721化学制品电子级丙二醇是冷却液核心增量材料+19.99%
[热度第3][均+4.14%]

扬杰科技宣布功率半导体全系涨价10-15%

扬杰科技于6月23日发函,宣布其功率半导体全系产品自7月1日起提价10-15%,此举标志着由海外大厂传导至国内的第二轮涨价潮正式确立,其背景是AI算力需求对8寸晶圆产能的挤占与传统领域需求回暖形成共振。这一轮涨价被视为需求驱动型景气上行的明确信号,而非简单的成本传导,其核心在于AI算力对功率产能的刚性挤占,为具备定价权的头部IDM厂商打开了直接的利润增厚空间。
标的板块关注理由涨跌
扬杰科技300373功率半导体IDM模式及自有产能,涨价利润弹性大+3.79%
士兰微600460功率半导体IDM模式及自有产能,涨价利润弹性大+5.0%
华润微688396功率半导体IDM模式及自有产能,涨价利润弹性大+3.33%
新洁能605111功率半导体AI电源叙事加强,产品结构占优+7.16%
东微半导688261功率半导体AI电源叙事加强,产品结构占优+1.83%
芯联集成-U688469半导体晶圆代工环节受益于产能紧张和价格修复+4.44%
天岳先进688234半导体SiC材料受益于AI数据中心高压侧应用趋势+3.4%
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