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返回报告中心晚间版 · 2026年6月24日 周三

晚间版 · 2026年6月24日

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本期主题

22 个主题
[热度第1][均+5.68%]

AI驱动全球半导体扩产设备零部件迎涨价潮

6月24日,继台积电确认上调全线先进制程代工价格后,市场边际变化的核心在于三星、海力士等全球存储巨头因设备产能受限,已开始主动接洽中国设备厂商寻求深度合作。这标志着本轮由AI驱动的全球扩产,已将设备环节推为主要瓶颈,国内具备强产品力的设备及零部件龙头,其投资逻辑正从“国产替代”加速质变为“进军全球核心供应链”,定价权已清晰地转向供给侧。
标的板块关注理由涨跌
北方华创002371半导体设备产品具备全球竞争力,有望在海外设备紧缺下切入全球大厂供应链+3.02%
中微公司688012半导体设备产品具备全球竞争力,有望在海外设备紧缺下切入全球大厂供应链+3.03%
盛美上海688082半导体设备产品具备全球竞争力,有望在海外设备紧缺下切入全球大厂供应链+0.59%
拓荆科技688072半导体设备产品具备全球竞争力,有望在海外设备紧缺下切入全球大厂供应链+6.49%
富创精密688409设备零部件零部件环节受益于出海+市场膨胀+扩份额+涨价提利润的四重弹性,确定性更高+7.97%
新莱应材300260通用设备零部件环节受益于出海+市场膨胀+扩份额+涨价提利润的四重弹性,确定性更高+6.36%
江丰电子300666半导体零部件环节受益于出海+市场膨胀+扩份额+涨价提利润的四重弹性,确定性更高+3.83%
珂玛科技301611半导体零部件环节受益于出海+市场膨胀+扩份额+涨价提利润的四重弹性,确定性更高+14.15%
[热度第2][均+6.79%]

三星电子将半数HBM产能分配给HBM4

过去24小时,市场对SK海力士放缓HBM4扩产的解读发生关键转变,从最初对AI需求放缓的担忧,转变为确认这是海力士为追求更高利润率的通用DRAM而进行的主动产能调配。这一策略分化,为三星电子提供了绝佳的追赶窗口,其HBM4销售额已突破10亿美元,正凭借激进的资本开支和产能扩张,加速抢占下一代HBM的市场份额。
标的板块关注理由涨跌
三星电子005930存储(海外)理由:竞争对手策略调整带来HBM4份额扩张机遇,自身加速扩产抢占市场—
SK海力士SKHY存储(海外)理由:策略重心转向通用DRAM,HBM4扩张放缓或影响长期份额—
澜起科技688008存储接口理由:作为内存接口芯片核心供应商,受益于HBM堆叠层数和速率提升+3.29%
兆易创新603986存储芯片理由:受益于存储行业整体高景气度及国产替代逻辑+10.0%
佰维存储688525存储芯片理由:受益于存储行业整体高景气度及国产替代逻辑+7.07%
[热度第3][均+5.11%]

建滔积层板等厂商上调PCB材料售价

在6月16日建滔积层板超预期提价15%后,市场在过去24小时内已将此事件从单一涨价行为确认为PCB上游材料全面进入高通胀超级周期的标志,价格传导已从CCL龙头扩散至二线厂商乃至下游PCB制造商。核心投资逻辑在于,由AI需求驱动、上游电子布等环节供给刚性缺口支撑的涨价趋势远未结束,产业链的盈利弹性释放才刚刚开始,当前正处于EPS(每股收益)上修周期的起点。
标的板块关注理由涨跌
建滔积层板01888.HK覆铜板(港股)覆铜板龙头,直接受益于涨价和利润扩张—
生益科技600183覆铜板覆铜板龙头,直接受益于涨价和利润扩张+5.62%
华正新材603186覆铜板覆铜板龙头,直接受益于涨价和利润扩张+8.13%
中国巨石600176玻璃玻纤电子布是核心瓶颈,供给紧张持续至2027年,价格弹性最大+9.99%
中材科技002080玻璃玻纤电子布是核心瓶颈,供给紧张持续至2027年,价格弹性最大+10.0%
国际复材301526玻璃玻纤电子布是核心瓶颈,供给紧张持续至2027年,价格弹性最大+17.6%
宏和科技603256玻璃玻纤电子布是核心瓶颈,供给紧张持续至2027年,价格弹性最大+8.1%
德福科技301511电池上游关键原材料,受益于铜价和AI用高端铜箔需求+2.8%
铜冠铜箔301217电池上游关键原材料,受益于铜价和AI用高端铜箔需求+8.66%
沪电股份002463PCB高端PCB厂商,可向下游传导成本并受益于AI服务器PCB价值量提升+3.5%
胜宏科技300476PCB高端PCB厂商,可向下游传导成本并受益于AI服务器PCB价值量提升+1.55%
光华科技002741电子化学品PCB制程升级带动高端化学品量价齐升-6.5%
天承科技688603电子化学品PCB制程升级带动高端化学品量价齐升+1.08%
鼎泰高科301377通用设备PCB放量带动钻针等耗材需求增长+3.33%
中钨高新000657小金属PCB放量带动钻针等耗材需求增长-2.37%
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