在过去24小时内,继7月3日华为公布韬定律V2论文后,市场关注点已从理论框架转向工程落地,核心边际变化在于
首次披露的麒麟2026实测数据,其晶体管密度跃升55%(等效三年微缩)、功耗降低41%,性能被直接对标至N4P工艺水平。这一从理论到量产数据的跨越,被视为
彻底打消了市场对该技术路径可行性的疑虑,投资逻辑从对先进制程的单一押注,转向对由“逻辑折叠”驱动的先进封装、专用EDA及光互联等增量环节的确定性重估。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 中芯国际688981 | 晶圆制造 | 核心代工产能,承接先进制程与封装整合 | -1.2% |
| 华虹宏力688347 | 晶圆制造 | 核心代工产能,承接先进制程与封装整合 | -1.08% |
| 长电科技600584 | 先进封装 | 先进封装是逻辑折叠的工艺底座,直接受益 | -10.0% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 先进封装是逻辑折叠的工艺底座,直接受益 | -3.51% |
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 先进封装是逻辑折叠的工艺底座,直接受益 | -7.71% |
| 盛合晶微688820 | 半导体 | 先进封装是逻辑折叠的工艺底座,直接受益 | -4.0% |
| 北方华创002371 | 半导体设备 | 为3D堆叠提供TSV刻蚀、薄膜沉积、混合键合等核心增量设备 | -5.37% |
| 拓荆科技688072 | 半导体设备 | 为3D堆叠提供TSV刻蚀、薄膜沉积、混合键合等核心增量设备 | -6.72% |
| 华海清科688120 | 半导体设备 | 为3D堆叠提供TSV刻蚀、薄膜沉积、混合键合等核心增量设备 | -10.88% |
| 华大九天301269 | 软件开发 | 3D原生EDA工具成为新架构下的关键瓶颈与机遇 | -4.93% |
| 概伦电子688206 | 半导体设备 | 3D原生EDA工具成为新架构下的关键瓶颈与机遇 | -5.6% |
| 长光华芯688048 | 半导体 | V2论文明确光互联(Hi-ONE | -4.58% |
| 东山精密002384 | PCB | V2论文明确光互联(Hi-ONE | +2.4% |
| 澜起科技688008 | 存储接口 | V2论文明确光互联(Hi-ONE | -16.44% |