长电甬矽百亿扩产先进封装
在过去24小时内,围绕国内先进封装的产业逻辑进一步强化,长电、甬矽的百亿级扩产被视为对海外龙头涨价、国产算力“韬定律”路径明确、以及上游先进制程产能释放的三重共振的必然响应。投资视角因此从单纯的产能规划转向对稀缺有效产能的价值重估,市场开始聚焦于那些已通过客户验证、具备稳定良率和交付能力的企业,其估值锚点正从传统封测的PS切换至先进封装产能的平台价值。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|---|---|---|
| 长电科技600584 | 先进封装 | 作为国内先进封装扩产核心主体,直接承接国产算力芯片封装需求 | +10.0% |
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 作为国内先进封装扩产核心主体,直接承接国产算力芯片封装需求 | +17.14% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 作为国内先进封装扩产核心主体,直接承接国产算力芯片封装需求 | +10.0% |
| 汇成股份688403 | 封测测试 | 作为国内先进封装扩产核心主体,直接承接国产算力芯片封装需求 | +14.43% |
| 伟测科技688372 | 封测测试 | Chiplet和HBM集成提升单颗芯片测试价值量 | +0.15% |
| 利扬芯片688135 | 封测测试 | Chiplet和HBM集成提升单颗芯片测试价值量 | +5.76% |
| 长川科技300604 | 半导体设备 | 封测厂百亿级资本开支率先利好上游设备订单兑现 | +17.9% |
| 华峰测控688200 | 半导体设备 | 封测厂百亿级资本开支率先利好上游设备订单兑现 | +8.87% |
| 金海通603061 | 半导体设备 | 封测厂百亿级资本开支率先利好上游设备订单兑现 | +10.0% |
| 芯碁微装688630 | 半导体设备 | 封测厂百亿级资本开支率先利好上游设备订单兑现 | +9.41% |