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返回报告中心晚间版 · 2026年7月9日 周四

晚间版 · 2026年7月9日

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本期主题

22 个主题
[热度第1][均+10.37%]

长电甬矽百亿扩产先进封装

在过去24小时内,围绕国内先进封装的产业逻辑进一步强化,长电、甬矽的百亿级扩产被视为对海外龙头涨价、国产算力“韬定律”路径明确、以及上游先进制程产能释放的三重共振的必然响应。投资视角因此从单纯的产能规划转向对稀缺有效产能的价值重估,市场开始聚焦于那些已通过客户验证、具备稳定良率和交付能力的企业,其估值锚点正从传统封测的PS切换至先进封装产能的平台价值。
标的板块关注理由涨跌
长电科技600584先进封装作为国内先进封装扩产核心主体,直接承接国产算力芯片封装需求+10.0%
甬矽电子688362先进封装作为国内先进封装扩产核心主体,直接承接国产算力芯片封装需求+17.14%
通富微电002156先进封装作为国内先进封装扩产核心主体,直接承接国产算力芯片封装需求+10.0%
汇成股份688403封测测试作为国内先进封装扩产核心主体,直接承接国产算力芯片封装需求+14.43%
伟测科技688372封测测试Chiplet和HBM集成提升单颗芯片测试价值量+0.15%
利扬芯片688135封测测试Chiplet和HBM集成提升单颗芯片测试价值量+5.76%
长川科技300604半导体设备封测厂百亿级资本开支率先利好上游设备订单兑现+17.9%
华峰测控688200半导体设备封测厂百亿级资本开支率先利好上游设备订单兑现+8.87%
金海通603061半导体设备封测厂百亿级资本开支率先利好上游设备订单兑现+10.0%
芯碁微装688630半导体设备封测厂百亿级资本开支率先利好上游设备订单兑现+9.41%
[热度第2][均+8.23%]

长鑫科技7月16日开启新股申购

7月9日,长鑫科技正式披露招股意向书,明确7月16日为申购日,其发布的2026上半年高达500-570亿元的归母净利润预告远超此前预期。这一惊人的盈利能力不仅有效对冲了巨额融资的流动性压力,更坐实了其“当年利润、次年投入”的扩产逻辑,预示着国产存储的资本开支周期将大幅提速,为上游设备和材料环节带来确定性极强的订单催化。
标的板块关注理由涨跌
北方华创002371半导体设备刻蚀、薄膜沉积等核心前道设备率先受益于扩产订单+9.49%
中微公司688012半导体设备刻蚀、薄膜沉积等核心前道设备率先受益于扩产订单+11.49%
拓荆科技688072半导体设备刻蚀、薄膜沉积等核心前道设备率先受益于扩产订单-6.72%
华海清科688120半导体设备CMP、量测等设备环节有望接力放量+16.61%
中科飞测688361半导体设备CMP、量测等设备环节有望接力放量+9.44%
鼎龙股份300054半导体材料国产化率提升背景下,材料与核心零部件迎来后周期业绩兑现+7.42%
雅克科技002409半导体材料国产化率提升背景下,材料与核心零部件迎来后周期业绩兑现+10.0%
富创精密688409设备零部件国产化率提升背景下,材料与核心零部件迎来后周期业绩兑现+8.09%
[热度第3][均+8.38%]

半导体设备国产化进程加速

7月8日,国内存储龙头长鑫科技披露的科创板招股书显示其盈利能力和国产供应链出货量双双超预期,这印证了国产晶圆厂正通过“盈利-再投入”的模式开启新一轮资本开支周期,并加速导入国产设备。这一变化使得市场对国内半导体设备需求的确定性大幅提升,因为此前市场对扩产的持续性和国产替代的实际落地速度存在疑虑,而现在龙头厂商的财务数据和采购行为直接将国产替代从长期逻辑转变为明确的短期订单逻辑。
标的板块关注理由涨跌
北方华创002371半导体设备国产设备平台化龙头,全面受益于晶圆厂扩产+9.49%
中微公司688012半导体设备国产设备平台化龙头,全面受益于晶圆厂扩产+11.49%
华海清科688120半导体设备在CMP、薄膜沉积等关键环节国产化率提升迅速+16.61%
拓荆科技688072半导体设备在CMP、薄膜沉积等关键环节国产化率提升迅速-6.72%
长川科技300604半导体设备受益于高端测试设备因外部管制升级而加速国产替代+17.9%
华峰测控688200半导体设备受益于高端测试设备因外部管制升级而加速国产替代+8.87%
中科飞测688361半导体设备量检测设备国产化率低,成长弹性大+9.44%
托伦斯301583设备零部件作为北方华创、中微公司的核心零部件供应商,受益于设备厂商放量和供应链自主可控+0.24%
富创精密688409设备零部件作为北方华创、中微公司的核心零部件供应商,受益于设备厂商放量和供应链自主可控+8.09%
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