在过去24小时内,国产算力驱动的CoWoS先进封装扩产已从预期转向业绩兑现与资本开支加速的双重确认,以
长电科技、
通富微电为代表的封测龙头Q2业绩超预期验证了需求的真实性,而
甬矽电子等厂商接连发布百亿级扩产计划,则标志着行业正式进入抢占产能的军备竞赛阶段。这一边际变化的核心逻辑在于,市场已将先进封装视为国产AI算力产业链中确定性最高的瓶颈环节,
其资本开支的规模和速度被直接视为未来营收的先行指标,因为巨大的产能缺口(预计明年达5-7万片/月)将确保新增产能被迅速消化并实现高价值变现。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 长电科技600584 | 先进封装 | 作为国内OSAT龙头,直接受益于CoWoS扩产需求和订单外溢,且已在二季度财报中体现出盈利弹性 | +10.0% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 作为国内OSAT龙头,直接受益于CoWoS扩产需求和订单外溢,且已在二季度财报中体现出盈利弹性 | +10.0% |
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 作为国内OSAT龙头,直接受益于CoWoS扩产需求和订单外溢,且已在二季度财报中体现出盈利弹性 | +16.49% |
| 华天科技002185 | 封测测试 | 作为国内OSAT龙头,直接受益于CoWoS扩产需求和订单外溢,且已在二季度财报中体现出盈利弹性 | +8.9% |
| 芯碁微装688630 | 半导体设备 | 作为先进封装核心设备商,深度受益于封测厂大规模资本开支,订单确定性高 | +17.28% |
| 拓荆科技688072 | 半导体设备 | 作为先进封装核心设备商,深度受益于封测厂大规模资本开支,订单确定性高 | +20.0% |
| 华海清科688120 | 半导体设备 | 作为先进封装核心设备商,深度受益于封测厂大规模资本开支,订单确定性高 | +20.0% |
| 盛美上海688082 | 半导体设备 | 作为先进封装核心设备商,深度受益于封测厂大规模资本开支,订单确定性高 | +15.42% |
| 芯源微688037 | 半导体设备 | 作为先进封装核心设备商,深度受益于封测厂大规模资本开支,订单确定性高 | +20.0% |
| 华峰测控688200 | 半导体设备 | Chiplet和HBM集成大幅提升测试环节价值量,需求同步增长 | +15.27% |
| 长川科技300604 | 半导体设备 | Chiplet和HBM集成大幅提升测试环节价值量,需求同步增长 | +20.0% |
| 江丰电子300666 | 半导体 | 扩产带动上游半导体材料需求放量 | +18.97% |
| 雅克科技002409 | 半导体材料 | 扩产带动上游半导体材料需求放量 | +10.0% |
| 鼎龙股份300054 | 半导体材料 | 扩产带动上游半导体材料需求放量 | +17.36% |