韩国半导体与美企签9500亿美元合作框架
7月25日,此前市场预期的韩国半导体与美企合作正式落地,三星/SK海力士与博通/英伟达披露了总额近9500亿美元的长期合作框架,覆盖HBM、先进制程及AI工厂等领域。这一变化的核心在于将AI存储的估值框架从传统的季度议价、价格弹性驱动转向了长周期协同下的需求可见度和盈利确定性,意味着头部厂商深度绑定了全球AI的长期扩张周期。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|---|---|---|
| SK海力士000660.KS | 存储(海外) | 作为合作框架核心方,直接受益于长期订单锁定 | — |
| 英伟达 | 算力芯片(海外) | 作为合作框架核心方,直接受益于长期订单锁定 | — |
| 博通AVGO | 半导体(海外) | 作为合作框架核心方,直接受益于长期订单锁定 | — |
| 超威半导体 | 未上市实体 | 与三星敲定HBM4供应合同,同样在锁定AI核心资源 | — |
| 蓝思科技300433 | 消费电子 | 与英特尔合作TGV先进封装,受益于半导体供应链向新材料、新工艺迭代的趋势 | +2.02% |
| 长鑫科技688825 | 半导体 | 作为国内DRAM龙头,受益于存储行业景气度提升和估值逻辑重塑的溢出效应 | 0.0% |
| 兆易创新603986 | 存储芯片 | NOR Flash+DRAM龙头,存储涨价周期直接增厚利基存储业绩 | +1.12% |
| 佰维存储688525 | 存储芯片 | 存储模组+封测一体化,存储紧缺下模组涨价弹性突出 | -5.6% |
| 北京君正300223 | 存储芯片 | 车载+消费类存储芯片龙头,存储供不应求带动量价齐升 | -5.34% |