高盛上调AI服务器PCB市场规模预测
在过去24小时内,继高盛发布AI服务器市场预测后,市场焦点已从PCB/CCL本身的规模数字,迅速转移并深入到其上游产业链,最新的边际变化是设备和耗材环节的订单与价格数据开始验证这一超级周期。核心投资逻辑在于,AI驱动的PCB/CCL技术规格升级(如mSAP工艺、更高层数)和材料迭代,正为上游关键设备及核心耗材带来比PCB板厂本身更陡峭的增长斜率和更强的定价权,呈现出更为急迫的量价齐升态势。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|---|---|---|
| 大族数控301200 | 专用设备 | mSAP工艺升级驱动设备订单爆发,进入卖方市场 | +5.38% |
| 芯碁微装688630 | 半导体设备 | mSAP工艺升级驱动设备订单爆发,进入卖方市场 | +8.75% |
| 东威科技688700 | 专用设备 | mSAP工艺升级驱动设备订单爆发,进入卖方市场 | +8.22% |
| 鼎泰高科301377 | 通用设备 | 高层数PCB带动钻针耗材量价齐升,缺货涨价趋势明确 | +5.57% |
| 中钨高新000657 | 小金属 | 高层数PCB带动钻针耗材量价齐升,缺货涨价趋势明确 | +7.22% |
| 铜冠铜箔301217 | 电池 | 受益于CCL材料向M9/HVLP-4等级升级和需求放量 | +16.98% |
| 华正新材603186 | 覆铜板 | 受益于CCL材料向M9/HVLP-4等级升级和需求放量 | +10.0% |
| 中国巨石600176 | 玻璃玻纤 | 受益于CCL材料向M9/HVLP-4等级升级和需求放量 | +8.83% |