8月11日,继市场大幅上调AIPCB市场空间预测后,
北美云厂商(谷歌、Meta)再度上调资本开支指引,确认了以Rubin平台为代表的AI服务器正驱动PCB向更高层数、M8/M9等更高阶材料升级。这一变化强化了
产业链利润向上游转移的通胀逻辑,市场焦点正从PCB板厂本身,进一步扩散至供给端弹性更小、壁垒更高的核心耗材(如电子布、HVLP铜箔)和高端设备环节。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 鼎泰高科301377 | 通用设备 | 钻针及上游棒材受益于PCB高层化、钻孔难度提升,缺口具备刚性 | -1.93% |
| 中钨高新000657 | 小金属 | 钻针及上游棒材受益于PCB高层化、钻孔难度提升,缺口具备刚性 | -6.39% |
| 铜冠铜箔301217 | 电池 | AI服务器PCB升级带动高阶HVLP-4铜箔需求爆发 | 0.0% |
| 诺德股份600110 | 电池 | AI服务器PCB升级带动高阶HVLP-4铜箔需求爆发 | -1.83% |
| 德福科技301511 | 电池 | AI服务器PCB升级带动高阶HVLP-4铜箔需求爆发 | -3.09% |
| 大族数控301200 | 专用设备 | PCB扩产及mSAP等新工艺渗透,驱动钻孔、曝光、电镀等高端设备量价齐升 | -1.18% |
| 芯碁微装688630 | 半导体设备 | PCB扩产及mSAP等新工艺渗透,驱动钻孔、曝光、电镀等高端设备量价齐升 | -3.56% |
| 东威科技688700 | 专用设备 | PCB扩产及mSAP等新工艺渗透,驱动钻孔、曝光、电镀等高端设备量价齐升 | -2.15% |
| 新广益301687 | 塑料 | 高多层板生产良率依赖特种膜、高纯氧化铜粉等核心辅材,需求同步扩容 | -0.61% |
| 江南新材603124 | 金属新材料 | 高多层板生产良率依赖特种膜、高纯氧化铜粉等核心辅材,需求同步扩容 | -3.21% |
| 平安电工001359 | 塑料 | 高端电子布受益于CCL材料升级和供给紧缺 | -0.95% |