产业调研:
2026年是本轮AI驱动超大资本开支扩张周期的第一年。台积电2025年资本开支约400亿美元,2026年指引520亿至560亿美元且仍有上修空间,并把这一支出强度看到2030年。国内晶圆厂沿量、价、利润三段传导:
产能利用率从去年的70%至80%升至80%至90%,目前已在95%以上,中芯国际接近满载、华虹宏力产能利用率进入100%以上区间;
修复性涨价在2026年年初与年中各完成一轮并逐季兑现,单季度贡献约2至4个百分点。财报已验证:
中芯国际二季度毛利率25.3%,同比提升4.9个百分点、环比提升5.2个百分点,超出20%至22%的指引区间;
华虹宏力二季度毛利率16.5%,同比提升5.6个百分点,超出14%至16%指引上限。技术催化来自
华为发布第二篇Chiplet论文,正面回应局部热流密度过高导致降频的问题,2.5D向3D演进使
晶圆消耗量成倍上行;存储扩产(长鑫、长江存储、晋华)带动刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、清洗、CMP全品类采购,
2026年下半年设备订单增速高于上半年、2027年高于2026年,且不止于公告层面——长电科技、通富微电、汇成股份、盛合晶微、甬矽电子五个扩产项目已在近三个月内密集落地。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 北方华创002371 | 半导体设备 | 前道设备平台型龙头,全品类扩产最大受益方 | +1.94% |
| 中微公司688012 | 半导体设备 | 刻蚀设备全球竞争力最强,3D键合拉动前道价值量 | +1.84% |
| 拓荆科技688072 | 半导体设备 | 薄膜沉积与混合键合设备,先进封装核心受益 | +7.99% |
| 华海清科688120 | 半导体设备 | CMP设备国产主力,晶圆厂扩产直接受益 | +8.64% |
| 芯源微688037 | 半导体设备 | 涂胶显影低国产化率突破,增量确定性高 | +3.76% |
| 中科飞测688361 | 半导体设备 | 量检测设备国产替代,先进制程验证推进 | +1.9% |
| 长川科技300604 | 半导体设备 | 测试设备平台,单颗芯片测试时长拉长带来量增 | +5.39% |
| 华峰测控688200 | 半导体设备 | 模拟与功率测试机龙头,国产AI芯片放量再叠增量 | +2.36% |
| 中芯国际688981 | 晶圆制造 | 先进制程产能唯一承接方,涨价逐季进入报表 | +0.69% |
| 华虹宏力688347 | 晶圆制造 | 特色工艺产能满载,产能利用率已超100% | +1.84% |
| 长电科技600584 | 先进封装 | 五个扩产项目已在近三个月内密集落地 | +0.8% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 五个扩产项目已在近三个月内密集落地 | +0.93% |
| 汇成股份688403 | 封测测试 | 五个扩产项目已在近三个月内密集落地 | +3.38% |
| 盛合晶微688820 | 半导体 | 五个扩产项目已在近三个月内密集落地 | +0.81% |
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 五个扩产项目已在近三个月内密集落地 | +2.2% |