摩根士丹利测算,全球覆铜板(CCL)市场规模将从2025年的190亿美元扩至2030年的470亿美元,年复合增速20%,其中AI与数据中心贡献九成增量;最紧环节
HVLP4铜箔2027年将出现31%供应短缺、2028年仍有20%缺口。需求端,英伟达
Vera Rubin平台8月量产、9月全面出货,单机柜PCB价值量由GB300的3.51万美元升至11.67万美元,
44层正交中板与ConnectX模组贡献主要新增价值。工艺端,1.6T光模块基板必须采用
mSAP半加成工艺(10至30微米线宽),国内可规模化量产的厂商极少,高端订单交期已排至2027年初,设备交期12至18个月。9月18日覆铜板概念继续活跃,PCB概念与元件行业同步走强。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
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| 生益科技600183 | 覆铜板 | 国内唯一通过英伟达M9认证的高阶覆铜板供应商,上半年营收同比增50.05% | -1.44% |
| 南亚新材688519 | 覆铜板 | M9产品处于认证与量产导入阶段 | -0.33% |
| 华正新材603186 | 覆铜板 | 高速板材中低损耗等级批量供货 | -1.4% |
| 宏和科技603256 | 玻璃玻纤 | 特种电子布收入占比由16%提升至35% | +2.49% |
| 方邦股份688020 | 元件 | HVLP低轮廓铜箔与屏蔽膜 | -3.03% |
| 德福科技301511 | 电池 | HVLP4铜箔月出货约70吨、良率维持60%以上 | +3.35% |
| 沪电股份002463 | PCB | AI服务器与交换机高层数板 | +0.02% |
| 胜宏科技300476 | PCB | 高阶HDI与算力板产能 | +1.86% |