晚间版 · 2026年9月23日

中秋与国庆双节临近，场内资金风险偏好回落，沪深两市今日成交1.76万亿元上下，较前一交易日减少约3700亿元，量能回到近三周低位。三大股指高开后震荡回落，沪指收于3936.52点，深证成指与创业板指同步小幅走低，个股层面下跌家数超过3500只，红盘率仅约三成，呈现指数抗跌、个股普跌的整固特征。盘面结构上，资金主动收缩至「有涨价、有订单、有政策」的低位环节：覆铜板与电子布涨价链、玻璃基封装载板、复合集流体铜箔、量子计算与科学仪器获得增量资金，而前期抱团的传媒与AI应用方向集中兑现。北证50在主板缩量背景下走出独立行情，单日上行2.60%，新股定价与「一申购一上市」节奏成为短线资金新的关注点。

两市主力资金全天净流出规模约320亿元，特大单口径净流出超140亿元，缩量环境下资金整体偏谨慎，但结构性特征清晰：行业层面房地产、食品饮料、建筑装饰、汽车与钢铁获得净流入，通信、计算机、电子、医药生物与传媒位居净流出前列。概念层面，复合集流体、半导体材料、触摸屏、先进封装、玻璃基板封装与HBM获得数十亿元级别净流入，而人工智能、DeepSeek、数据中心与芯片宽口径概念净流出体量居前，说明资金并非撤离科技，而是在科技内部由高位设计与光通信切向上游材料与封装环节。个股层面，玻璃基板与覆铜板链的容量标的获得大额净买入，而前期预期较为充分的芯片设计与光模块权重出现集中兑现，瑞芯微与新易盛的特大单净流出均超过十亿元量级。

玻纤龙头9月起将电子布厚布、薄布出厂价分别上调15%与20%，国内中材科技、国际复材、山东玻纤等厂商同步跟进，薄布与特种布提价幅度高于普通厚布。行业逻辑集中在供给端：高端电子布扩产受制于进口织布机交付周期与客户认证节奏，头部厂商优先将有限织机产能投向高毛利低介电薄布，挤压普通厚布供给；需求端AI服务器对低介电、低损耗材料的需求持续上行，2026年主流7628电子布均价已从去年同期约3.9元/米升至12元/米上方，多家厂商报价站上10元/米。中国巨石凭借电子纱与电子布一体化产能，上半年电子布销量5.44亿米、同比增长12.16%，淮安与桐乡项目分阶段推进；宏和科技上半年特种电子布收入占比由16%提升至35%，产品结构切换带动盈利能力跳升；中材科技旗下泰山玻纤低介电与低膨胀纤维布已通过国内外头部客户认证，特种纤维布收入同比增长114%。市场预计四季度电子布价格仍有支撑，薄布与超薄布供需偏紧状态有望延续至2027年上半年。

9月22日江西宏瑞兴科技发布调价通知，将覆铜板出厂价上调10%、半固化片上调15%，理由是产能超负荷与交货期拉长；此前玻纤龙头已对电子布厚布、薄布分别提价15%与20%。覆铜板龙头建滔积层板发出年内第七张涨价函，FR-4覆铜板累计涨幅超过100%，南亚塑胶、松下机电跟进，国内生益科技、金安国纪等普遍上调报价。本轮矛盾在产能而非意愿：头部覆铜板厂库存仅约3天，高价薄布产能被低介电产品占用。需求侧，英伟达下一代平台PCB层数升至40至78层、材料等级从M6跳至M8，单台服务器覆铜板用量与单价同步抬升；机构测算AI服务器CCL需求将从2026年4200万张增至2028年1.31亿张，均价复合增速约48%。金安国纪半年报披露订单饱满、供不应求、销售价格持续上涨并带动毛利率提升，覆铜板平均售价较上年提升逾三成，上游材料环节的盈利弹性比中游板厂更直接。

上游电子布、铜箔与覆铜板价格连续上行后，PCB厂商已陆续启动重新报价，存量长协客户分批协商调价，成本传导机制基本打通，市场普遍预计2026年三季度成为产业链价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。高阶化趋势同时拉动设备升级：高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四条主线叠加，超快激光钻孔、层压机与直写曝光设备需求加速释放，机构测算PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。检测环节，800G与1.6T演进对信号完整性与良率管控提出更高要求，矢量网络分析仪等高频测试仪表需求随之提升，国产仪器厂商在频率上限、端口数与自动化测试方向持续投入，有望迎来量价齐升。汽车与服务器双轮需求下，具备海外客户认证能力的板厂订单能见度更长。

京东方A董事长在2026全球创新伙伴大会上宣布，未来五年研发投入超800亿元、采购支出超8000亿元，未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线投资；公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过100×100毫米的24层基板产出并通过厂内信赖性测试，正与客户推进芯片上代后的电性能测试，目标在明年一季度或上半年达成量产投资条件。海外进展同样密集：三星电子计划明年将HBM4系列产量提升一倍以上，并把玻璃载板采购量在今年的基础上再提升2.5倍；英伟达要求韩国、日本与国内基板制造商两年内完成玻璃基板开发；英特尔推出基于玻璃芯载板的商用处理器并公布埋入Micro LED的玻璃基板封装专利。玻璃基板凭借高平整度、低介电损耗与低热膨胀系数，适配大尺寸、高层数、高密度I/O封装，TGV打孔与图形化设备有望率先受益。沃格光电在玻璃基板加工与TGV线路化环节深度布局，蓝思科技已与北美及韩国客户联合开发22层玻璃芯载板并推进专用厂房建设。

近日宁德时代与泰金新能等企业签署战略合作协议，各方围绕铜箔装备集采、产能共建、成本定价、联合研发及绿电共用等核心环节建立长期合作，行业龙头对铜箔紧缺的判断被市场视为产业链的确认信号。供需格局正在反转：前期低价竞争推动尾部产能出清，叠加铜价上行与AI服务器、储能、动力电池需求同步抬升，高端铜箔交付周期拉长，机构测算2026年AI服务器用高端铜箔需求约2.4万吨、同比增长约260%。技术路线上，极薄锂电铜箔渗透率预计2026年升至50%、2027年升至80%，4.5μm与5μm高端产能供给有限，加工费存在上行空间；复合集流体以「铜—高分子—铜」三明治结构实现减重与安全性提升，被视为下一代集流体方向。中一科技上半年营业收入同比增长47.15%、净利润同比增长987.97%，HDI用铜箔与HVLP、RTF等高端电子电路产品销量持续增加，云梦基地万吨高端电子电路铜箔产能已投产。

工信部等十部门联合印发《医药工业发展「十五五」规划》，提出到2030年生物医药研发应用稳居世界前列，创新药产业规模年均增速20%以上，首创新药全球占比25%以上，创新医疗器械累计上市200个以上，医药工业上市企业平均研发投入强度不低于10%，并首次系统部署AI制药、脑机接口、核素诊疗与太空制药等前沿方向，明确支持CRO、CDMO提升面向全球市场的服务能力。与方向性表述不同，本次规划给出可验证的量化指标，政策指向由规模驱动转向创新驱动与质量导向。持仓结构上，截至2026年二季度末，剔除医药主题基金后主动基金医药持仓占比仅约2.0%至2.9%，处于近三年低位，机构回补空间构成行情延续的潜在支撑。海外映射端，美股生物制药板块保持强势，AI制药与CXO链条的联动仍在延续，义翘神州与百普赛斯等上游科研试剂环节在海外收入占比提升的背景下弹性更为直接。

当日共有32只个股出现机构席位身影，其中20只获机构净买入、12只净卖出，机构净买入居前的集中在电子测量仪器与科研服务方向，净卖出居前的集中在涨价材料与旅游服务方向，显示机构对短线情绪品种的参与偏谨慎。游资端共44只个股上榜，26只净买入、18只净卖出，净买入规模居前的是铜箔与封装材料标的，净卖出则以高位整车与涨价材料为主。整体看，上榜席位中单只标的净买入超1亿元的仅个位数，游资出手力度较前期收敛，资金在长假前更多采取分散换手而非集中进攻的方式。机构与游资在电子测量、复合集流体两条线路上出现共振，是当日榜单少有的共识方向。

央行公告将于9月24日以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展8000亿元1年期MLF操作，本月到期规模6000亿元，加量续作2000亿元；9月两个期限的买断式逆回购均为等量续作，当月中期流动性合计净投放2000亿元，为连续第三个月净投放，规模较上月多1000亿元。此外，央行将于9月28日至10月8日每日开展不超过1万亿元的隔夜逆回购操作，以匹配长假前后的短期流动性需求。本次加量的背景是政府债券发行放量与银行配套信贷投放，货币与财政政策协同的信号意义强于单纯的资金价格信号，有助于平抑节前与跨季时点的资金波动。业内观点认为，若后续政府债券发行维持高位，中期流动性工具有望持续加量，且不排除降准等总量工具出台，届时两类工具之间存在一定替代关系。

港股通道方面，南向资金全天净买入约34亿港元，已连续十三个交易日净买入，头部互联网与科技权重获得集中增配；恒生指数当日回落至25000点下方，但PCB与内房方向的结构性机会仍在延续。北向资金已不实时披露净买入，改以沪深股通成交额与两融口径作为替代观察指标，当日沪深股通成交占两市总成交约13.4%，存储、覆铜板与先进封装材料获得结构性增持，部分高位芯片设计标的遭减持。两融方面，杠杆资金对科技主线的参与度维持偏高，融资余额连续两个交易日回升。跨市场资金的共同特征是回避高位设计环节、增配上游材料与存储，与A股内部的资金切换方向一致。

连板高度继续压缩，最高连板降至4板，连板晋级率约37.5%，封板率回落至66%附近，炸板家数接近30只。前期被投机资金热捧的近端次新股出现同步降温：上市首日大幅上行的两只新股遭遇深幅回调，其中一只全天封死30厘米跌幅上限，另一只低开低走回撤逾34%；上周盘中一度接近翻三倍的新上市装备制造股当日大幅回撤逾21%。被纳入重点监控名单的个股亦出现一字跌停，带动高位人气股再度大面积退潮。从资金行为看，短线情绪资金正在从纯情绪投机品种撤离，转向有涨价、有订单线索的科技细分，若连板高度无法恢复，中位题材的补跌压力可能扩散。

前一交易日最强势的AI应用、影视与出版方向今日集体退潮，多只前期高标封死跌幅上限，出版板块龙头单日回撤超过12%，文化传媒板块位居行业跌幅前列。逻辑上，云栖大会等事件催化要到9月24日才正式落地，应用端资金选择提前兑现，前期依靠事件预期与并购重组预期上行的品种缺乏业绩承接。出版与国资传媒方向前期积累的涨幅较大，在缩量环境下率先遭遇获利了结，内蒙新华等标的断板，重组预期的定价也出现重新审视。与之形成对照的是，算力硬件与上游材料方向仍在获得增量资金，资金在科技内部完成由应用向硬件的再平衡。

通信板块当日主力资金净流出约57亿元，位居行业净流出前列，计算机与电子分别净流出约51亿元与48亿元。光模块方向在事件催化与前期涨幅叠加下遭遇集中兑现，中际旭创成交额较峰值缩水约八成、创近五个月新低，新易盛、东山精密等标的出现十亿元级别特大单净流出。需要区分的是，电子板块内部呈现剧烈分化：覆铜板、半导体材料、玻璃基板封装与HBM获得净流入，而端侧芯片设计与光通信权重被减持，说明资金并非撤离科技，而是从估值与预期最充分的环节切向确定性更高的上游材料。若通信方向资金流出未扭转，光模块与CPO的修复节奏仍将滞后于材料链。

美联储多位官员在加息落地后接连表态，认为能源价格、关税与强劲需求构成持续的通胀风险，必要时需进一步提高利率，市场对加息周期结束的预期被重新修正，美元指数升至近八周高位，10年期美债收益率面临重新上行的压力。大类资产反应直接：现货黄金失守4320美元/盎司，白银跌破66美元/盎司，国内商品期货多数收跌，沥青与原油跌幅超过4%，乙二醇、短纤、甲醇与碳酸锂跌超3%，铜价结束连续六个交易日的上行。地缘方面，美伊在第三方调解下举行间接会谈并释放积极信号，沙特东西向输油管道低流量恢复，霍尔木兹海峡通航预期改善，短期风险溢价回落；但伊朗提出的条件与美方立场仍有较大差距，能源价格的波动风险并未消除。

监管层面，有公司公告收到证监会《立案告知书》，因涉嫌信息披露违法违规被立案，同时被地方证监局采取责令改正措施并出具警示函，涉及股东户数约2.28万户，公告后股价大幅回撤。与此同时，多家被市场贴上热门概念标签的公司主动提示相关业务占比有限或尚未形成收入：部分公司公告超薄PCB纤维板收入占比小、不构成PCB组成部分；玻璃基板相关业务尚未产生收入；测试仪器公司在连续大幅上行后提示经营与订单无重大变化。在缩量且高位股退潮的环境下，公司公告与风险提示对股价的冲击被放大，需警惕「概念先行、业绩后至」型标的的估值回撤。

美股量子计算公司IonQ宣布其研发的实时量子纠错解码器完成测试，该系统可运行在单颗标准商用CPU上，支持多达408个逻辑量子比特与超过3150万次量子操作的模拟电路，有望缓解容错量子计算中的实时纠错瓶颈，消息带动其盘后一度上行逾5%。国内政策端，「十五五」规划纲要部署将量子科技、生物制造、氢能与核聚变能、脑机接口、具身智能与第六代移动通信等纳入未来产业全链条培育体系，明确研制可容错通用量子计算机与可扩展专用量子计算机。产业侧，量子通信已在运营商专网、政务金融与电力能源等场景形成示范应用，量子精密测量在能源电力与资源勘探加快落地，量子计算仍处技术攻关与应用验证阶段。全球量子产业规模预计从2025年61亿美元扩容至2035年8117亿美元，国内量子赛道融资额已超过去年全年。

三星电子计划2027年将第六代HBM4及后续HBM4E产量较2026年翻一番，同时将HBM晶圆月进料量从今年的18万片提升至明年的25万片，并把HBM4系列在其HBM总出货中的占比提升至80%；为配合扩产，公司将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升2.5倍。供需缺口持续扩大：三星已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，现货价格已涨至长约价的4至5倍，2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元。价格端，美银上调三季度DRAM均价环比涨幅至20%至30%、NAND涨幅超15%，超大规模云厂商已提前锁定2027年一季度更高的DRAM价格，三星与SK海力士库存降至不足10天用量，传统PC与手机DRAM供应同步趋紧。存储涨价预期上修直接拉动原厂资本开支，前道刻蚀、薄膜沉积与量测检测设备订单能见度提升。长鑫科技第五代DRAM工艺技术平台已正式量产并同步落地LPDDR5X产品，佰维存储公告拟投资45亿元建设晶圆级先进封测三期项目。

特斯拉CEO马斯克在央视财经专访中给出激进展望，预测10年内或不到10年人形机器人至少有10亿台，15年内或达100亿台，20年内可能达1000亿台，并认为未来每个人都能拥有专属机器人。产业现实仍处起步阶段：2026年上半年全球人形机器人出货量约1.91万台，出货量前五名均为中国公司；机构预计2026年全球出货有望增至约6万台，2030年增至50万至120万台区间。供给端，特斯拉正于中国长三角推进新一轮人形机器人供应链审厂，并已向供应链企业下达相关订单，被视为Optimus量产落地的实质信号。国内零部件环节受益明确：丝杠、减速器、灵巧手与电机等环节的国产供应商在规模化制造与成本端具备优势，2026年被视为人形机器人量产元年，产能爬坡与客户认证进度是业绩兑现的关键变量。

AI算力需求正向上游散热材料蔓延，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告切入金刚石散热赛道，部分公司的金刚石散热产品已进入送样与小批量供货阶段。金刚石同时具备自然界最高硬度与最高热导率，且热膨胀系数与硅、碳化硅等主流衬底高度匹配，产品正沿「磨料级—宝石级—电子级」三级谱系升级。国内人造金刚石产量占全球约九成，从产值结构看工业级占比约60%、散热级占比约22.6%，价值重心正向功能级迁移。海外已有企业交付金刚石冷却的服务器样机并发布金刚石与碳化硅复合液冷板，国内厂商在8英寸热沉片投产、海外客户小批量供货与大尺寸生长等环节持续推进。机构判断金刚石有望在2026年进入量产元年，但多数企业仍处送样认证与批量导入的过渡阶段，大尺寸生长、超精密加工与低热阻键合是规模放量的主要约束。

在国务院新闻办举行的「开局起步『十五五』」系列发布会上，民政部介绍将会同有关部门加快推动制定养老服务法、修订老年人权益保障法，完善老年人基本生活、基本医疗与基本照护保障体系，组织实施康复辅助器具产业扩能提质三年行动，推动建立银发产品和服务认证制度，并大力推进居家与公共设施适老化改造。数据显示，「十四五」期间常态化保障低保对象3936万名、特困人员488万名，养老服务机构和设施达39.5万个，养老机构护理型床位占比目标为73%。政策定位上，银发经济正从社会政策议题升级为消费扩内需的经济抓手，适老家居、康复辅具、老年健康食品、慢病管理、智慧养老终端与保险加康养均进入政策友好区；人口结构上，第二波婴儿潮人群即将集中退休，老年抚养比增速快于发达国家，产业需求的紧迫性持续提升。

全球海运费迎来新一轮跳涨，上海至美东40英尺集装箱现货运价升至约10479美元，为2022年年中以来首次突破1万美元，同比涨幅约201%，逼近2021年集装箱短缺期间的高点；上海出口集装箱运价指数连续第八周上行至3687.83点。与温和复苏不同，本轮上行主要由供给端约束驱动：巴拿马运河受厄尔尼诺引发的干旱影响，通行船舶上限自9月3日起降至34艘并于9月15日进一步降至32艘，吃水限制迫使船舶减载；中东局势下船公司对红海与苏伊士航线仅选择性恢复，绕航造成有效运力损耗；叠加中国国庆节前集中出货，旺季前置与旺季延续叠加，积压旧货与新增节前出货共同争夺有限舱位。与之对比，亚欧航线运价连续多周回落，市场呈现明显的结构性、区域性紧张。全球超大型油轮新船订购量已达217艘、远超2025年全年93艘，显示船东对长距离运输需求的判断偏长期。

2026年黄酒企业牵手白酒大商的节奏明显加快，区域龙头会稽山年内已相继与河南、吉林、北京等地的头部名酒大商签约，古越龙山与广东、重庆经销商签署三方战略合作并联合推出定制新品，市场关注黄酒由江浙沪区域市场向全国拓展的进展。行业基本面同步改善：8月规模以上白酒产量同比增长2.1%，为近26个月来首次转正，渠道库存与动销结构出现边际修复信号，节日消费场景在假期临近时有所回暖。渠道层面，黄酒企业通过与具备全国网络与高端客群运营能力的白酒大商合作，补足自身在省外市场的铺货与终端运营短板，定制化产品则有助于提升出厂均价与毛利结构。此外，多地启动文旅消费券发放，节日消费与服务消费的环比改善预期为区域酒企提供阶段性催化。

小米新一代旗舰今晚正式发布，全系首发搭载新一代旗舰平台，受内存成本上涨影响，市场预计起售价较上一代有所上调。事件有两条主线值得跟踪：一是端侧AI能力的落地形态，包括本地模型推理、影像与助手的实际体验，直接关系到消费电子换机动力与芯片算力配置节奏；二是内存价格上行对终端物料成本与整机定价的传导，DRAM与NAND连续提价的背景下，存储容量配置与终端售价之间的平衡将影响品牌毛利与出货结构。综合来看，手机产业链的弹性正在从整机组装向上游存储、光学与散热环节迁移，具备高端机型供应能力的零组件厂商有望率先受益，同时需关注定价上调对换机需求的实际抑制程度。

云栖大会即将于9月24日举行，阿里云此前已宣布扩大云上超节点算力服务范围，继乌兰察布首批开服后，四季度将在宁夏中卫新增超节点服务；围绕Token的调用、分发与结算正在形成新的价值体系，算力租赁等AI云服务环节的商业模式受到关注。同期，第五届全球数字贸易博览会在杭州开幕，国际展商占比超过20%，人工智能参展企业占比超过三分之一，「丝路电商日」活动聚焦AI优化海外仓、多式联运与供应链履约。此外，「十五五」时期将推动北斗产业规模五年内突破1万亿元，充电设施总量同比增长近四成，低频政策底持续夯实。对市场而言，国产算力基础设施与数字贸易规则的推进节奏，是判断科技主线能否从硬件涨价向应用与制度红利延伸的关键。

隔夜美股三大指数涨跌不一，纳斯达克指数再创历史新高，费城半导体指数上行逾2%并创7月中旬以来收盘新高，苹果市值一度突破5万亿美元。驱动因素集中在AI硬件与存储：Meta旗下消费级AI智能体持续位居美区应用下载榜首，市场重新评估智能体普及带来的服务器CPU需求，相关芯片股大幅上行；存储端，闪迪、美光与SK海力士同步走高，美银上调DRAM与NAND价格预期，超大规模云厂商提前锁定2027年一季度DRAM产能。同时需注意分歧信号：有知名投资人公开表示加码做空存储芯片与AI基础设施标的，核心逻辑是传统DRAM产能回流可能逆转供需格局；美联储官员的鹰派表态亦对高估值成长形成压制。海外映射整体偏正面，但结构上更利好存储、先进封装与覆铜板等上游环节。