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返回报告中心全球版 · 2026年9月18日 周五

全球版 · 2026年9月18日

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全球重点主题

23 个主题

[第1]美联储加息落地后长端收益率回落,成长股折现压力阶段性缓解

美联储9月加息落地后的首个完整交易日,市场定价重心由「是否加息」转向「此后还有几次」。10年期美债收益率回落 8.6 个基点至 4.937%、重新回到 5% 下方,2年期下行逾 7 个基点至 4.675%、脱离两年高位,30年期回落 6 个基点至 5.29%,长端压力暂未失控;美元指数收跌 0.08% 至 100.2、止步五连阳。芝商所利率观察工具显示 10 月再加息的市场定价已突破 53%,机构分歧同步加大:爱德华兹资产管理认为决议后的抛售属反应过度、反而创造买入窗口,Panmure Liberum 认为市场对 2027 年进一步加息的预期可能过高,Laffer Tengler 则认为本次加息更多是为稳定债市情绪而非开启新一轮收紧周期。国际油价连续第二日回落同步缓解了通胀上行担忧,风险偏好回暖推动 道琼斯工业指数收报 51778.04、标普 500 收报 7637.76、纳斯达克综指收报 26418.30,标普十一大板块九涨二跌,科技板块与非必需消费板块分别上行 2.20% 与 1.43%,仅金融板块与必需消费板块微幅收低。

[第2]黄仁勋称明年芯片销量翻倍,算力订单能见度向设备与电源环节外延

英伟达首席执行官黄仁勋在盘前表态,明年芯片销量将达到今年的两倍,把算力订单能见度从加速卡本身延伸至外围瓶颈环节,同时强调人工智能安全至关重要。费城半导体指数收涨 3.14%、实现三连涨,Arm 上行 8.57%、英特尔上行 7.67%、超威半导体上行 6.36%、美光科技上行 5.50%、迈威尔科技上行 4.81%、台积电 ADR 上行 3.00%、博通上行 2.29%、高通上行 2.09%、阿斯麦上行 1.71%;英伟达收涨 2.54% 至 219.34。美银证券在同期研报中把 2030 年全球半导体潜在市场(TAM)预测自 2.7 万亿美元上调至 3.2 万亿美元(对应 2026 至 2030 年复合增速 18%),并重申行业矛盾已由「证明投资回报」转向应对芯片与电力的结构性与物理约束,存储器短缺与价格上行是推动行业上行的关键杠杆。格芯与迈威尔科技同步宣布扩大合作、共同推进下一代光学连接技术,算力扩张的瓶颈清单从制程扩至互连与供电。

[第3]Arm 对首款自研 AI 芯片销售目标信心抬升,IP 龙头切入自研赛道

Arm Holdings 首席执行官 Rene Haas 在采访中表示,相较 5 月财报提出的 20 亿美元首款 AI 芯片销售目标,如今达成该目标更有信心,并称市场对 Arm 产品的需求从未如此强劲,当前限制营收成长的主要因素是能否取得足够供应而非需求。公司 3 月宣布计划开始销售自有 AI 芯片,当时测算这款产品到 2031 年可能带来 150 亿美元营收,商业模式由纯 IP 授权向「授权+自研芯片」双轨延伸。Arm 美国挂牌股票当日上行 8.57%,跻身纳斯达克涨幅前列,年内累计上行 140%;不过受市场对 AI 支出可持续性的疑虑压制,股价较 6 月 18 日创下的历史高点 452.70 美元仍回落逾 40%,估值与基本面叙事之间留有较大修复空间。高通上行 2.09%、超威半导体上行 6.36%、英特尔上行 7.67%,算力架构多元化的定价正在向 IP 侧扩散。
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