晨会版 · 2026年6月25日

凌晨产业信息显示，在下游龙头英飞凌供不应求加剧的背景下，其最大的碳化硅衬底供应商天岳先进已出现明确的涨价信号；这标志着本轮由AI算力挤占产能引发的功率半导体涨价潮，已从下游器件厂成功传导至上游核心衬底材料环节，环节龙头的盈利弹性和产业链议价权得到验证。

在6月24日应流股份公告募投项目延期后，市场迅速将其解读为对实际加工涂层产能爬坡节奏无影响的非实质性利空，核心逻辑反而得到强化。该事件的边际变化在于，市场焦点已从单纯的订单获取，转向确认应流凭借与贝克休斯锁定的5年长协，完成了从单一铸件厂到“铸造+加工+涂层”一体化成品交付商的战略升级，为其全球份额从1%向10%跃升的路径提供了高确定性背书。

昨日市场消息明确，台积电已将其涨价范围从3nm扩大至7nm及以下所有先进制程，涨幅5-10%，背景是AI需求全面挤占了全球高端产能。这标志着投资逻辑已从消费电子复苏转向AI对整个半导体供应链的系统性资源挤压和重新定价；产业链的定价权正重回供给端，因此拥有产能和能向下游传导成本的公司是核心受益者。

北京时间6月25日凌晨，美光在业绩会上不仅大幅上调业绩指引，更将全年资本开支提升至270亿美元，并预告FY27将投入过半增量开支提前建设洁净室。这直接验证了洁净室已成为AI驱动的存储扩产周期中的核心瓶颈，其资本开支的兑现将先于设备采购，为深度绑定海外龙头的工程服务商带来了极高的订单能见度和业绩确定性。

昨日（6月24日晚间），英特尔联合英维克发布了单相冷板液冷工质长周期（225天）验证成果，在AI算力功耗飙升驱动全行业转向液冷的背景下，这一成果标志着关键材料的稳定性与兼容性得到平台级认证。这意味着液冷产业已从前期的主题预期阶段，正式进入平台认证与生态验证的规模化落地前夜，产业链的投资逻辑将从概念炒作转向对核心供应商订单兑现能力的验证。

6月24日，市场焦点从光纤预制棒本身进一步上溯，确认了其核心原料高纯四氯化硅（9N级）的最新价格，Q2长协价已达6-6.5万元/吨，较年初底部暴涨超4倍，显示出AI算力需求驱动下，产业链最上游的供给瓶颈已极度紧张。这一价格信号验证了供需失衡的严重性，利润正快速向上游材料端和具备光棒自给能力的一体化厂商集中，拥有核心原料产能或一体化布局的企业将获得显著的超额利润和估值溢价。

6月24日，继前一日发布豆包2.1 Pro等系列模型后，字节正式推出豆包专业版并公布68元起的阶梯式付费订阅方案，将高算力的办公Agent等生产力功能纳入收费体系。此举标志着大模型商业化正从“免费流量入口”转向“生产力订阅工具”，其核心是通过为高阶Agent任务而非基础聊天付费，来验证C端用户为“任务完成”买单的意愿，从而率先打通“模型能力-Agent执行-订阅变现”的商业闭环。

覆铜板（CCL）龙头建滔于6月16日发起的年内第五轮提价，其边际变化在于提价间隔缩短至不足20天且幅度扩大至15%，均超市场预期。此举并非简单的成本传导，而是确认了由AI算力需求驱动的PCB产业链上游供需失衡正在加速，产业链的景气度与价格弹性正沿着“电子布/特种树脂→覆铜板→PCB”的路径传导，利润向上游核心材料环节高度集中。

昨夜（6月24日晚），康宁正式发布GlassBridge玻璃基光互连技术，通过在玻璃基板内部集成波导，以半导体级工艺取代传统CPO封装中的FAU机械对准，旨在解决光纤与硅光芯片连接的瓶颈。这一发布将TGV玻璃基板从单纯的“载板”升级为“光互连载板”，一步到位地解决了CPO封装的核心痛点，市场焦点迅速转向已与康宁、京东方等巨头深度绑定的上游材料与化学品供应商，寻找产业链中的直接受益者。

在过去24小时内，国机精工金刚石散热应用取得关键进展，其金刚石铜复合模组已在郑州国家超算节点完成规模化部署，同时公司明确金刚石铜散热产品将于26年四季度开始批量生产。这一系列进展标志着金刚石散热从实验室测试正式迈向了批量验证与商业化落地阶段，为公司打开了AI算力散热这一千亿级赛道的确定性增量空间，其估值逻辑正从主题炒作转向基于产能和订单的业绩兑现。

长川科技于6月23日左右披露的Q2业绩预告大幅超预期，验证了其已进入AI算力、存储扩产与先进封装三大趋势共振的平台化放量阶段。这一业绩兑现标志着公司增长逻辑已从单纯的国产替代转向AI芯片复杂度驱动的测试需求结构性通胀，其作为国内唯一同时在SoC和存储测试领域批量出货的龙头，正迎来由国产GPU放量开启的、被市场低估的长期业绩上修周期。

6月25日凌晨，江海股份正式发布涨价函，覆盖铝电解电容、薄膜电容及超级电容器三大品类，标志着由日系厂商发起的涨价潮已传导至国内龙头。此举并非简单的成本转移，而是AI算力需求驱动下行业供需失衡的明确信号，市场视其为一轮高弹性盈利周期的开端，核心逻辑在于国内龙头在海外产能受限背景下，有望实现价格与市场份额的双重提升。

在过去24小时内，市场确认了立讯精密与谷歌、Marvell的三方战略联盟，一笔约140亿元的物料订单落地，实质性解决了其800G/1.6T光模块所需的DSP芯片保供问题，确保了今年8月的顺利出货。这一变化将投资逻辑从对公司能否切入光模块的质疑，转向对其凭借自研设备、超高自动化率和良率所带来的颠覆性低CAPEX、高毛利模式的估值重估。

截至6月24日，霍尔木兹海峡的通行恢复已从预期转为现实，标志性事件是海峡内首个公开市场的VLCC（超大型油轮）租约以WS550点的天价成交并得到确认，证明了船东在当前供需失衡下的绝对定价权。这一成交不仅坐实了第一阶段抢运周期驱动的运价暴涨逻辑，其带动的运价飙升已外溢至美湾、西非等全球航线，同时市场尚未充分认知到后续全球补库存需求可能带来的运价高位持续性。

6月24日，华为确认将在7月上海WAIC展出Atlas 950 SuperPoD真机，这标志着国产算力旗舰从产品路线图迈向了实体硬件展示，是其规模化量产前的最终信号。这一里程碑式的进展，为市场提供了最高级别的确定性，彻底打消了对国产AI硬件执行时间表的疑虑，并锁定了核心供应商自7月中旬开始大规模出货的高确定性业绩催化剂。

截至6月24日，长征十号乙火箭已完成向发射工位的转运，并且官方已发布7月10日至13日的航行警告（NOTAM），标志着其在文昌的首飞已从预期转为临近的确定性事件。这一进展是商业航天板块启动的明确信号，投资逻辑将聚焦于产业链中弹性最强的环节，即火箭链作为供给瓶颈的率先突破，因为大运力可回收火箭的成功是解锁整个卫星组网和应用市场空间的核心前提。

在6月24日夜间至25日凌晨的密集投研交流中，创新药BD交易的投资逻辑出现关键边际变化，市场焦点已从追逐一次性的首付款公告，转向对BD业务兑现为持续性财务指标的预期。随着首批出海品种明年起有望陆续在海外获批上市，BD业务正被重估为能够产生稳定里程碑收入和远期销售分成的类永续现金流资产，这一逻辑转变叠加临近中报季各环节订单饱满的产业验证，驱动板块从事件催化转向由业绩和全球化兑现驱动的价值重估。

在过去24小时内，AI赋能跨境电商的叙事已从宏观概念转向微观实证，国内如吉宏股份、华凯易佰等公司开始披露其自研AI模型在选品、投放等核心环节带来的具体效率提升（>60%）与成本节降数据，而美国C3.ai的最新财报则展示了其专利“Agentic AI”平台在自主化供应链管理上的技术深度。这标志着投资逻辑已进入验证阶段，市场关注点正从“是否应用AI”转向拥有可量化ROI的专有AI技术，因为这直接构成了区别于同行的数据驱动型护城河。

6月24日，宿迁联盛股东大会正式通过设立磷化铟合资公司的议案，标志着公司在AI光互联核心材料领域的跨界布局从意向转为实质性启动。相较于同赛道标的已大幅上涨的市值，公司凭借70%的绝对控股权和较低的当前位置，被视为具备显著补涨空间的稀缺标的，其价值重估的核心在于后续产能的落地进度。

在6月24日晚间，昀冢科技公告其控股子公司拟与地方政府产业基金共同投资15亿元于安徽池州建设高性能MLCC项目，此举将公司自2025年以来持续满产的产能瓶颈问题，从市场预期阶段正式推入有资金、有考核（约定2027-2028年收入目标）的实质性扩产落地阶段。这一变化标志着公司正式从“MLCC相关”概念向国产替代核心原厂的身份切换，市场焦点将从宽泛的行业景气度转向对公司高性能产品放量及客户验证的跟踪，其估值锚点也随之从周期性逻辑切换至国产替代下的成长性逻辑。

在过去24小时内，市场对AI驱动材料短缺的关注点已从PCB、MLCC等环节进一步向上游延伸，聚焦到被海外高度垄断的含氟高分子材料（如PFA），这种材料是半导体先进制程不可或缺的关键耗材。这确立了一个清晰的双重催化逻辑：AI服务器需求为高端含氟材料带来了确定性的高增长空间，而供应链自主可控的紧迫性则为具备高端产品突破能力的国内企业赋予了显著的国产替代溢价。

最新数据显示（6月23日），中国5月SAF出口量环比激增34%至10万吨，在欧洲强制掺混（2025.1.1）临近的背景下，验证了需求从预期走向订单的加速兑现。这一出口放量伴随着创纪录的SAF价格，进一步强化了产业链瓶颈在上游废弃油脂（UCO）的判断，UCO作为资源品的稀缺性价值凸显，其价格相较于SAF的滞涨为掌握UCO资源的企业提供了显著的利润弹性空间。