继7月1日晚间全球封测龙头日月光确认上调先进封装报价超20%后,市场迅速将此解读为AI算力需求下
全球先进封装产能供需失衡的明确信号,而不仅是简单的成本传导。投资视角的核心边际变化在于,对国内具备CoWoS扩产能力的厂商,其估值锚正从传统封测的利润/市销率模型,
切换至对其稀缺产能价值的直接重估,并预期其将受益于价格传导和国产算力订单外溢的双重催化。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 国内先进封装核心厂商,启动大规模CoWoS相关资本开支,有望承接产能外溢并受益于价值重估 | +1.11% |
| 长电科技600584 | 先进封装 | 国内先进封装核心厂商,启动大规模CoWoS相关资本开支,有望承接产能外溢并受益于价值重估 | -1.24% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 国内先进封装核心厂商,启动大规模CoWoS相关资本开支,有望承接产能外溢并受益于价值重估 | -3.81% |
| 盛合晶微688820 | 半导体 | 国内先进封装核心厂商,启动大规模CoWoS相关资本开支,有望承接产能外溢并受益于价值重估 | -4.0% |
| 汇成股份688403 | 封测测试 | 国内先进封装核心厂商,启动大规模CoWoS相关资本开支,有望承接产能外溢并受益于价值重估 | -0.65% |
| 同兴达002845 | 光学光电子 | 与日月光合资,为CoWoS提供上游Bumping工艺,直接受益于涨价传导 | -3.78% |