日月光本周初宣布的先进封装(含CoWoS)报价上调最高20%的事件持续发酵,市场视角已从单一涨价事件,扩展至确认AI硬件进入
全产业链成本与价值重估周期,涨价正沿着供应链向DRAM、IC基板等环节蔓延。这一变化直接验证了先进封装的供需缺口,投资逻辑的核心已从传统封测的利润修复,转向对国内具备
稀缺先进封装产能及客户验证基础公司的价值重估,其估值锚正向单位产能市值切换。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 国内具备CoWoS等先进封装扩产能力和客户基础,受益于产能价值重估和涨价预期 | +1.11% |
| 长电科技600584 | 先进封装 | 国内具备CoWoS等先进封装扩产能力和客户基础,受益于产能价值重估和涨价预期 | -1.24% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 国内具备CoWoS等先进封装扩产能力和客户基础,受益于产能价值重估和涨价预期 | +10.0% |
| 汇成股份688403 | 封测测试 | 国内具备CoWoS等先进封装扩产能力和客户基础,受益于产能价值重估和涨价预期 | -0.65% |
| 同兴达002845 | 光学光电子 | 与日月光合资从事CoWoS前道Bumping工艺,直接受益于涨价传导和订单放量 | +10.01% |
| 上峰材料000672 | 水泥 | IC基板供应商,受益于先进封装带动上游材料供需紧张和价格上涨 | +9.99% |