传台积电计划2027年上调芯片代工价格
7月21日市场传出台积电计划于2027年起将先进及成熟制程代工价上调最高10%,此举是在其近期大幅上修全年营收及资本开支指引后,对AI需求驱动的产能极度紧缺的直接回应。这并非简单的周期性提价,而是AI驱动的先进制程结构性短缺赋予了龙头稳固的定价权,同时,温和的涨价策略被视为平衡短期盈利与支撑长期扩产资金需求的战略选择,进一步巩固其行业领导地位。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|---|---|---|
| 中芯国际688981 | 晶圆制造 | 晶圆代工龙头涨价打开国内厂商提价空间,并有望承接部分外溢订单 | +11.11% |
| 华虹宏力688347 | 晶圆制造 | 晶圆代工龙头涨价打开国内厂商提价空间,并有望承接部分外溢订单 | +20.0% |
| 北方华创002371 | 半导体设备 | 台积电涨价的核心目的之一是支撑其创纪录的资本开支,直接利好上游设备厂商 | +10.0% |
| 中微公司688012 | 半导体设备 | 台积电涨价的核心目的之一是支撑其创纪录的资本开支,直接利好上游设备厂商 | +19.09% |
| 屹唐股份688729 | 半导体 | 台积电涨价的核心目的之一是支撑其创纪录的资本开支,直接利好上游设备厂商 | +19.98% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 先进制程产能紧张同样体现在先进封装,涨价趋势正向后道封测环节传导,具备先进封装能力的OSAT厂商受益 | +10.0% |
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 先进制程产能紧张同样体现在先进封装,涨价趋势正向后道封测环节传导,具备先进封装能力的OSAT厂商受益 | +16.49% |
| 盛合晶微688820 | 半导体 | 先进制程产能紧张同样体现在先进封装,涨价趋势正向后道封测环节传导,具备先进封装能力的OSAT厂商受益 | +11.29% |