SK海力士与闪迪发布HBF闪存新标准
8月4日,SK海力士与闪迪在开放计算项目(OCP)中正式发布HBF(高带宽闪存)行业标准,谷歌与Tenstorrent等巨头加入联盟,标志着AI推理时代介于HBM与SSD之间的新存储层级从概念走向标准化落地。在HBM产能极度紧张且2027年产能已预售一空的背景下,HBF的标准化被视为开辟了AI硬件一个全新的增量市场,为解决推理场景的“内存墙”问题提供了区别于HBM的、兼顾大容量与成本的商业化路径。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|---|---|---|
| 快克智能603203 | 自动化设备 | TCB热压键合设备可迭代用于HBF封装工艺 | +10.0% |
| 鸿利智汇300219 | 光学光电子 | HBF产品已通过部分客户可靠性测试 | +1.05% |
| 飞凯材料300398 | 电子化学品 | EMC环氧塑封料、特种环氧树脂、Low-α球形氧化铝等先进封装材料可用于HBF制造 | +7.07% |
| 圣泉集团605589 | 塑料 | EMC环氧塑封料、特种环氧树脂、Low-α球形氧化铝等先进封装材料可用于HBF制造 | +9.99% |
| 壹石通688733 | 电池 | EMC环氧塑封料、特种环氧树脂、Low-α球形氧化铝等先进封装材料可用于HBF制造 | +7.67% |