截至8月12日,先进封装的投资逻辑获得双重验证:国内头部封测厂(OSAT)的二季度业绩确认了传统业务的周期性复苏,提供了坚实的业绩底;同时,市场对CoWoS-L缺口的认知已从单纯的产能竞赛,深化到对
高良率规模量产能力这一更严苛的技术壁垒的认知。因此,市场正构建“业绩底+成长弹性”的定价模型,将稀缺的、具备客户认证和稳定交付能力的*有效产能*,而非单纯的规划产能,视为
封测厂及其上游核心设备商获取超额收益(alpha)的关键。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 长电科技600584 | 先进封装 | 国内CoWoS-L产能扩张的核心OSAT,业绩与成长性兼备 | +0.66% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 国内CoWoS-L产能扩张的核心OSAT,业绩与成长性兼备 | +1.29% |
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 国内CoWoS-L产能扩张的核心OSAT,业绩与成长性兼备 | +0.82% |
| 芯碁微装688630 | 半导体设备 | 受益于CoWoS-L扩产带动的光刻、测试等关键设备需求 | +2.53% |
| 长川科技300604 | 半导体设备 | 受益于CoWoS-L扩产带动的光刻、测试等关键设备需求 | +2.16% |
| 伟测科技688372 | 封测测试 | 先进封装提升对高价值芯片测试的需求 | -0.67% |
| 寒武纪688256 | 算力芯片 | 国产算力芯片龙头,其放量节奏与先进封装产能息息相关 | +1.35% |
| 海光信息688041 | 算力芯片 | 国产算力芯片龙头,其放量节奏与先进封装产能息息相关 | +0.23% |