9月8日高通与亚马逊达成多代合作,面向AWS AI基础设施联合开发定制推理芯片并推进最高
1.6T光互联,同时向亚马逊关联方授予2500万股认股权证(行权价161.26美元、2036年到期、可无现金行权),分批归属且与最高600亿美元累计业务挂钩,双方还将用Bedrock压缩芯片设计周期。继Meta数据中心CPU合作后再次验证QCT在推理ASIC与光互联的落地能力,
数据中心业务获大客户支撑、FY27Q1起爬坡有望对冲苹果退坡并打开估值空间,但权证兑现不等于已锁定订单,弹性仍取决于后续流片与放量节奏。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
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| 高通QCOM | 芯片设计(海外) | 推理ASIC+光互联双轮验证、数据中心估值重估 | — |
| 亚马逊AMZN | 大模型(海外) | 推理降本与供应链深度绑定 | — |
| 韦尔股份603501 | 电子 | A股芯片设计龙头(CIS+汽车芯片),芯片设计高性能芯片需求提升→产品结构升级 | -0.75% |
| 海光信息688041 | 算力芯片 | 国产算力芯片龙头,芯片直接拉动CPU/DCU需求,业绩持续高增 | -2.39% |
| 中科曙光603019 | 计算机设备 | 国产算力基础设施核心供应商,芯片拉动AI服务器和超算需求 | -1.01% |
| 紫光股份000938 | IT服务 | AI服务器+交换机龙头,芯片直接转化为订单放量 | -4.18% |
| 工业富联601138 | 消费电子 | 全球AI服务器制造龙头,芯片带来的算力建设最大受益者之一 | -2.73% |