工信部与国家发改委9月15日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,明确到
2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度升至3.5%,部署17项重点任务,核心是
推动集成电路全链条攻关:发展高性能处理器与高密度存储器,做精做细成熟制程、提高先进制程能力,
推动先进封装测试技术开发和应用,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化,并加快发展EDA工具与IP核、推进三维集成。规划专栏把高频高速覆铜板材料、低轮廓铜箔、高性能电子纱/布、芯片粘接薄膜(DAF)、导热界面材料等
封装与装联材料逐项列入攻关清单。主线是抢抓人工智能机遇,业内指出先进计算越来越依赖HBM、Chiplet、先进封装、高速互连、服务器供电与液冷的系统级能力。前一日科创50在全市场超4300家下跌的背景下收涨1.55%,半导体板块成交额居前,属于资金对政策落地的直接验证。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 长电科技600584 | 先进封装 | 国内先进封装龙头,2.5D/3D与Chiplet放量的最直接载体 | +0.8% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 先进封装与存储封测双线,海外大客户产能同步扩 | +0.93% |
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 先进封装弹性标的,中高端产品占比持续抬升 | +2.2% |
| 华海清科688120 | 半导体设备 | CMP设备国产替代核心,先进封装新增减薄与键合设备需求 | +8.64% |
| 拓荆科技688072 | 半导体设备 | 薄膜沉积与键合设备,三维集成关键环节 | +7.99% |
| 华大九天301269 | 软件开发 | 国产EDA龙头,规划点名加快发展EDA与IP核 | -0.58% |
| 江丰电子300666 | 半导体 | 溅射靶材,先进制程与先进封装双需求 | +3.21% |
| 鼎龙股份300054 | 半导体材料 | CMP抛光垫材料,国产替代纵深 | +1.61% |
| 安集科技688019 | 半导体材料 | 抛光液环节,制程与封装材料同步受益 | +1.46% |