美银9月18日研报测算,英伟达平台单台服务器PCB价值量由H100时代约2500美元,提升至GB200/GB300的2万至3万美元,Vera Rubin升至6万至8万美元,Rubin Ultra有望超过10万美元;Vera Rubin NVL72机架较GB300
新增约54块PCB并引入44层HLC中板。材料端M9高硅玻璃布使单支钻针可加工孔数从M7的约1000孔降至
100至200孔,钻针需求或提升约5倍;研报预计2026至2028年英伟达相关PCB钻针市场复合增速达96%、2028年规模约140亿元,钻孔设备2025至2029年复合增速由6%提升至12%。边际变化在于AI硬件红利从GPU、光模块进一步向
PCB板材、加工设备与精密耗材扩散,耗材属性带来的现金流持续性优于一次性资本开支。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 鼎泰高科301377 | 通用设备 | PCB钻针全球市占率领先,美银首次覆盖 | -2.21% |
| 大族激光002008 | 自动化设备 | CCD机械钻孔与超快激光钻孔设备 | -3.06% |
| 胜宏科技300476 | PCB | 高多层AI PCB产能 | +9.23% |
| 沪电股份002463 | PCB | AI服务器PCB | +2.02% |
| 深南电路002916 | PCB | 高多层板与封装基板 | +2.74% |
| 生益科技600183 | 覆铜板 | M9等级覆铜板 | +1.63% |
| 铜冠铜箔301217 | 电池 | HVLP高端铜箔,AI PCB核心材料 | -1.55% |
| 兴森科技002436 | PCB | 样板与小批量PCB、封装基板 | +3.38% |