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返回报告中心晨会版 · 2026年9月24日 周四

晨会版 · 2026年9月24日

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盘前机会

7 个主题
[热度第1][机会][均+2.02%]

半导体12英寸硅片新长约报价上行,AI算力与存储扩产拉动供需趋紧

据台湾工商时报报道,业界调查显示12英寸外延片新长约价格预估上调15%–25%,抛光硅片幅度或达40%以上,部分二线客户超过50%,2028年仍有续涨空间。本轮提价集中于明年新签长约,存量老约价格仍被锁定,价格红利向业绩的传导存在时间差,这也是市场容易误读之处。瑞银最新全球硅片报告预计,12英寸晶圆利用率将从2026年的84%升至2028年的99%,若厂商不扩产2029年或出现明显短缺,同时将2026年12英寸需求增速预测由9%上调至11%,并判断2027–2028年硅片价格或每年上行20%以上;其调研反馈显示,硅片厂商需看到40%–50%以上的涨价才愿启动新产能。需求端由AI服务器、HPC与电源管理、功率器件共同抬升12英寸消耗,供给端海外大厂成熟制程扩产克制、行业库存回落至低位。国内产能同步扩张:沪硅产业拟与国盛集团对上海新昇合计增资114.48亿元用于300mm硅片产能升级,西安奕材7月披露12英寸电子级硅片单月产销突破100万片,TCL中环拟总投资119.6亿元建设深圳12英寸大硅片项目、规划抛光与外延及测试合计70万片/月。
标的板块关注理由涨跌
沪硅产业688126半导体材料国内12英寸大硅片龙头,抛光片多客户批量供货、产能爬坡直接匹配长约提价+0.57%
立昂微605358半导体材料重掺硅片与8–12英寸外延产品订单饱满,外延环节涨价带来业绩弹性+2.41%
有研硅688432半导体12英寸硅片通过多家国内晶圆厂认证,抛光片与外延片同步布局+4.64%
TCL中环002129光伏设备深圳12英寸大硅片项目投资落地,抛光与外延产能规划领先0.0%
西安奕材688783半导体12英寸电子级硅片产销规模突破,国产替代主线+0.74%
神工股份688233半导体大直径单晶硅材料与硅零部件,适配硅片厂扩产+1.06%
三孚股份603938化学原料电子级三氯氢硅,硅片生产核心高纯原料+4.57%
晶盛机电300316光伏设备半导体硅片生长与加工设备,扩产资本开支直接配套+2.2%
[热度第2][机会][均-0.31%]

台积电确定2027年起上调晶圆代工报价,先进制程与成熟制程同步议价

据供应链人士消息,台积电已确定自2027年1月起按制程与产品调整晶圆出片价(Wafer Out),幅度约3%–6%,其中2纳米、3纳米等先进制程调幅居前,成熟及特殊制程则依产品、稼动率与客户情况分别议价。供应链同时透露,台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载,CoWoS等先进封装产能持续吃紧,订单能见度已延伸至2030年;本轮AI需求已从GPU、专用芯片与HBM扩散至数据中心所需的电源管理芯片(PMIC)、微控制器(MCU)、功率器件与模拟芯片,一台AI服务器涉及的芯片种类明显增多。同业联电、力积电已宣布涨价策略,封装测试厂与IC设计客户的报价同样面临跟涨抉择。成本侧亦有推力,公司此前在法说会提示2纳米量产爬坡将使2026年下半年毛利率承压约3–4个百分点、海外厂扩产再带来2–3个百分点压力,调价成为缓解新产能成本压力的手段。
标的板块关注理由涨跌
中芯国际688981晶圆制造国内晶圆代工龙头,成熟制程稼动率与报价同步修复-0.83%
华虹宏力688347晶圆制造特色工艺代工平台,功率与模拟芯片产能稀缺-0.66%
晶合集成688249晶圆制造显示驱动与特色工艺代工,产能利用率维持高位-0.68%
北方华创002371半导体设备刻蚀与薄膜沉积设备平台型龙头,晶圆厂扩产配套-0.71%
中微公司688012半导体设备刻蚀设备进入先进制程产线,设备国产替代主力-0.2%
拓荆科技688072半导体设备薄膜沉积设备,先进制程与先进封装双轮驱动+1.09%
盛美上海688082半导体设备清洗与电镀设备,晶圆厂扩产直接受益+0.94%
长电科技600584先进封装国内封测龙头,代工报价上行向封测环节传导-0.58%
通富微电002156先进封装先进封装产能储备,承接高性能芯片封装需求-1.13%
[热度第3][机会][均+4.34%]

京东方24层玻璃基封装载板送样验证,海外巨头同步加码玻璃基路线

9月22日京东方全球创新伙伴大会上,董事长陈炎顺宣布未来五年研发投入超800亿元、采购支出超8000亿元,并明确未来一年内敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。公司披露玻璃基封装载板试验线已全线拉通,产出尺寸超过100×100毫米的24层基板并通过厂内信赖性测试,正与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行,开展电性能验证,目标在明年一季度或上半年达成量产投资条件。海外同步加码:韩媒报道英伟达已要求韩国、日本和中国台湾地区的基板制造商在两年内完成玻璃基板开发、时间点可能在2028年之前;英特尔评估携手面板厂友达推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装合作,并公布此前提交的玻璃基板埋入Micro LED相关专利;台积电6月向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划,携手ABF载板厂与面板厂共同验证导入可行性;三星电机与住友化学合资公司锁定2027年下半年量产。产业已进入从0到1阶段,玻璃通孔(TGV)打孔与孔内金属化是核心工艺难点,对应激光加工、湿法刻蚀、种子层沉积与铜电镀设备以及抛光材料环节有望率先受益。
标的板块关注理由涨跌
沃格光电603773光学光电子玻璃基板封装与TGV加工,Micro LED与光通信载板配套+10.0%
京东方A000725电子玻璃基封装载板试验线全线拉通,24层基板送样、量产投资一年内落地+0.33%
彩虹股份600707光学光电子大尺寸显示玻璃基板制造基础,具备向半导体玻璃基延伸的工艺储备+2.62%
凯盛科技600552光学光电子超薄玻璃基板与玻璃深加工,适配玻璃基载板基材+3.69%
南玻A000012玻璃玻纤特种玻璃业务布局,可供应高端玻璃基材+0.27%
三峡新材600293玻璃玻纤玻璃深加工与基板封装配套+10.12%
金辰股份603396光伏设备封装与镀膜设备,玻璃基载板产线配套+10.02%
蓝思科技300433消费电子玻璃芯载板联合开发验证,同步建设专用厂房-1.16%
深南电路002916PCB高端封装基板与PCB一体化能力+3.69%
兴森科技002436PCBIC载板与中试线扩产,跟进玻璃基技术路线+3.78%
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