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返回报告中心晨会版 · 2026年9月28日 周一

晨会版 · 2026年9月28日

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盘前机会

8 个主题
[热度第1][机会][均-2.29%]

中美元首会晤达成八点成果共识,建立人工智能对话与事态通报机制

习近平主席9月23日至25日对美国进行国事访问,两国元首达成八点成果共识。第七条明确建立中美人工智能对话、交流AI相关风险与惠益,下次对话定于今年11月,并同意建立人工智能事件沟通渠道;经贸层面达成「300亿美元」对等降税安排,建立并推进贸易理事会等机制、延期吉隆坡磋商成果。对A股而言,两大超大型经济体在AI治理上从「设防」转向「对话」,短期提升科技板块风险偏好,中期看点在自主可控与AI基础设施两条主线:美方明确该机制不含技术共享、不放松对华先进芯片出口管制,外部限制预期未解除,国产算力、半导体设备与材料的替代紧迫性进一步强化;同时磋商机制常态化,为消费电子、汽车零部件等出口链提供确定性。
标的板块关注理由涨跌
中芯国际688981晶圆制造国产先进制程代工核心,自主可控主承载-1.16%
北方华创002371半导体设备半导体设备平台型龙头,国产替代提速-2.26%
中微公司688012半导体设备刻蚀设备主力,先进制程与存储扩产受益-2.88%
寒武纪688256算力芯片国产AI推理芯片,算力自主核心标的-1.05%
海光信息688041算力芯片国产CPU/DCU,服务器算力底座-1.34%
中际旭创300308光模块全球光模块龙头,AI互连直接受益-2.89%
新易盛300502光模块1.6T光模块放量,海外算力链弹性-3.59%
工业富联601138消费电子AI服务器与云网设备代工,直连海外云厂商-3.14%
[热度第2][机会][均+0.08%]

央行三季度例会定调「加大逆周期调节」,首提「六张网」金融支持

中国人民银行货币政策委员会2026年第三季度例会提出继续实施适度宽松的货币政策,并将此前「加大逆周期和跨周期调节力度」调整为「加大逆周期调节力度」,把「着力扩大内需」升级为「加力扩大内需」。会议新增「推动货币政策操作框架改革完善」,指向调控由数量型向价格型转型;首次强调加强对「六张网」建设的金融支持,并提出降低融资中间费用、促进社会综合融资成本低位运行,「综合运用并适时调整货币政策工具」的提法与7·30政治局会议精神一脉相承。政策信号上,总量宽松叠加结构工具继续降价扩围,直接利好银行信贷投放与基建、新基建订单落地,电网、通信网、算力网等「六张网」相关设备商具备中期订单能见度。
标的板块关注理由涨跌
工商银行601398银行大型银行主力军,信贷投放与资本实力受益+0.49%
建设银行601939银行基建配套融资优势突出+1.39%
农业银行601288银行县域与基建信贷+0.59%
中国建筑601668房屋建设基建与城市更新订单承载-0.47%
中国电建601669基础建设电力与水利建设主承包商-1.09%
国电南瑞600406电网设备电网二次设备龙头,电网投资直接受益-0.49%
中国移动600941通信服务通信网建设与算力网运营主体+1.09%
中国铁建601186基础建设铁路网建设主力-0.83%
[热度第3][机会][均-2.36%]

英伟达持续加码玻璃基板,量产时间表指向2028年

据《首尔经济日报》报道,英伟达正在评估采用玻璃基板方案,并与德国设备商SCHMID等合作开发玻璃基板设备,希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成开发、最快2028年前落地。此前英伟达已与康宁达成多年期合作,投资上限27亿美元并获认股权证,康宁将在美国新建3座工厂、光学连接产能扩大10倍。产业逻辑有三处驱动:先进封装有机基板逼近物理极限(玻璃CTE可调至3-9ppm/℃、接近硅,抑制大尺寸封装翘曲);面板级封装(510×515mm矩形玻璃面板利用率超75%,优于300mm圆形晶圆);CPO高速光互连(玻璃介电损耗低一个数量级)。当前最大卡点在TGV金属化与面板级电镀设备,国产环节已在送样验证与设备订单上取得进展。
标的板块关注理由涨跌
沃格光电603773光学光电子TGV玻璃基线路板深耕多年,正推进送样验证-4.68%
彩虹股份600707光学光电子玻璃基板基材,显示玻璃切入户-3.16%
京东方A000725电子半导体玻璃基板载板量产线投资布局-2.82%
盛美上海688082半导体设备面板级水平式电镀设备已获订单,2027Q1交付+4.39%
宏和科技603256玻璃玻纤高端电子级玻纤布,封装基材配套-3.06%
凯盛科技600552光学光电子玻璃新材料平台,玻璃基加工-1.94%
德龙激光688170自动化设备TGV激光加工设备,玻璃通孔核心工艺-4.65%
菲利华300395航空装备石英玻璃材料,耐高温基材环节-2.95%
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