蓝宝书Max
报告中心 / 午间版
返回报告中心午间版 · 2026年6月4日 周四

午间版 · 2026年6月4日

期数4主题10标的68篇幅约 3.2 千字阅读约 7 分钟
01

午间其他看点

10 个主题
[热度第1][均+3.96%]

AI服务器需求挤压MLCC产能致全线紧缺

在AI服务器需求挤压下,MLCC的供需矛盾在过去24小时内已从云端向终端扩散,市场焦点正从服务器单一驱动,扩展至AIPC等端侧AI带来的第二增长曲线,同时对核心设备扩产周期漫长的认知加深,确认了供给缺口将是持续到2027年的结构性问题。这一变化正将本轮行情从单纯的产能挤压下的涨价预期,重塑为AI赋能下云、边、端硬件规格全面升级驱动的、可持续多年的成长逻辑,产业链估值体系面临重估。
标的板块关注理由涨跌
三环集团300408电子陶瓷国内MLCC龙头,直接受益于高端需求外溢和国产替代+3.07%
风华高科000636被动元件国内MLCC龙头,直接受益于高端需求外溢和国产替代+4.9%
火炬电子603678被动元件特种MLCC厂商,承接外溢民用订单,存在预期差+0.97%
鸿远电子603267被动元件特种MLCC厂商,承接外溢民用订单,存在预期差+5.2%
国瓷材料300285半导体材料上游陶瓷粉体核心供应商,受益于量价齐升+5.84%
洁美科技002859其他电子上游纸质载带及离型膜耗材,受益于全行业稼动率提升+8.84%
博迁新材605376金属新材料上游电极金属粉末供应商-1.08%
[热度第2][均+6.06%]

PCB行业景气高涨设备及耗材需求旺盛

今日(6月3日)市场传出头部PCB厂商已敲定168层正交背板方案,同时芯碁微装、东威科技等核心设备商单月订单翻倍,标志着AI驱动的PCB景气已从上游材料涨价,迅速传导至下游产品复杂度和资本开支的实质性爆发。这一边际变化验证了产业链正进入全面通胀和扩产周期,需求拉动下设备及核心耗材环节的增长确定性和弹性空间被显著上修,其估值逻辑正从预期阶段转向业绩兑现。
标的板块关注理由涨跌
芯碁微装688630半导体设备设备端订单爆发,直接受益于扩产周期+11.32%
东威科技688700专用设备设备端订单爆发,直接受益于扩产周期+5.76%
大族数控301200专用设备设备端订单爆发,直接受益于扩产周期+4.48%
凯格精机301338专用设备设备端订单爆发,直接受益于扩产周期+2.14%
鼎泰高科301377通用设备高层板及新材料驱动耗材量价齐升+6.18%
中钨高新000657小金属高层板及新材料驱动耗材量价齐升+3.67%
新锐股份688257通用设备高层板及新材料驱动耗材量价齐升+10.39%
生益科技600183覆铜板上游CCL材料涨价和高端化核心标的+2.05%
建滔积层板01888.HK覆铜板(港股)上游CCL材料涨价和高端化核心标的—
沪电股份002463PCB承接AI高端订单的PCB制造商+8.49%
东山精密002384PCB承接AI高端订单的PCB制造商+6.17%
[热度第3][均+2.04%]

博通AI芯片指引不及预期盘后股价承压

6月4日盘后,博通公布的Q3 AI半导体收入指引(160亿美元)虽同比大增,但不及市场亢奋预期(172亿美元以上),叠加管理层承认谷歌TPU将引入多元化供应,打破了此前“每次财报必超预期”的增长神话。这被视为一次对过高预期的必要修正而非基本面逻辑破损,但市场开始重新评估其在定制芯片领域的份额天花板和定价权。
标的板块关注理由涨跌
博通AVGO半导体(海外)AI芯片指引不及预期,股价短期承压—
迈威尔科技MRVL海外/其他作为博通在交换机和ASIC领域的竞争对手,有望在谷歌等客户供应链多元化中受益—
万通发展600246房地产开发全球连接芯片供给紧张为国产替代打开窗口+10.03%
澜起科技688008存储接口全球连接芯片供给紧张为国产替代打开窗口+2.27%
盛科通信-U688702半导体全球连接芯片供给紧张为国产替代打开窗口-1.07%
工业富联601138消费电子AI服务器景气度的核心风向标,需关注上游芯片巨头情绪传导-3.08%
未登录仅显示前 3 个主题本期共 10 个主题,激活会员后查看全部主题与标的明细。
本页内容由 AI 基于公开市场数据聚合生成,仅供研究参考,不构成任何投资建议。市场有风险,决策需谨慎。完整风险揭示