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返回报告中心午间版 · 2026年6月11日 周四

午间版 · 2026年6月11日

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午间其他看点

10 个主题
[热度第1][均+0.94%]

云厂商锁定内存产能至2028年加剧供应紧张

在过去24小时内,供应链消息确认,头部云厂商已抢购一空2027年全部内存长期协议产能,并已启动针对2028年供应的锁定谈判,以配合英伟达下一代VeraRubin平台。这一行动将预期的供应紧张转变为既定事实,彻底改变了存储行业的商业模式,通过长期锁价协议将原厂的盈利从周期性波动转变为类似AI基础设施的持续高利润模式,其估值体系正从P/B向P/E切换。
标的板块关注理由涨跌
SK海力士SKHY存储(海外)原厂直接受益于价格上涨和长协锁单—
三星电子005930存储(海外)原厂直接受益于价格上涨和长协锁单—
美光科技MU存储(海外)原厂直接受益于价格上涨和长协锁单—
佰维存储688525存储芯片具备供应链优势的模组厂通过大额采购锁定产能,获得竞争优势+2.29%
江波龙301308存储芯片具备供应链优势的模组厂通过大额采购锁定产能,获得竞争优势+1.54%
澜起科技688008存储接口服务器内存需求放量带动接口芯片价值提升-1.0%
戴尔DELL海外/其他规模优势凸显,供应链议价能力强于中小厂商—
慧与HPE海外/其他规模优势凸显,供应链议价能力强于中小厂商—
[热度第2][均+0.61%]

甲骨文FY27资本开支指引超900亿美元

昨夜甲骨文在FY26Q4业绩会中,将FY27资本开支指引大幅上修至900-950亿美元,远超市场预期,尽管有巨额订单支撑,但新增的400亿美元融资需求引发了对其现金流的担忧。这一激进的投入计划,一方面导致其盘后股价大跌,另一方面却被视为新一轮云厂商资本开支军备竞赛的领先信号,预示着AI基建的景气度与规模将再次超出预期。
标的板块关注理由涨跌
英伟达NVDA算力芯片(海外)AI算力军备竞赛的核心硬件供应商,需求确定性强—
台积电TSM晶圆制造(海外)AI算力军备竞赛的核心硬件供应商,需求确定性强—
澜起科技688008存储接口单服务器存储容量和价值量随AI算力提升而增加-1.0%
佰维存储688525存储芯片单服务器存储容量和价值量随AI算力提升而增加+2.29%
特锐德300001电网设备AI数据中心建设直接拉动上游电力设备需求-1.79%
金盘科技688676电网设备AI数据中心建设直接拉动上游电力设备需求+2.95%
甲骨文ORCL海外/其他短期面临资本开支和融资压力,但长期是AI趋势的核心参与者—
谷歌GOOG大模型(海外)短期面临资本开支和融资压力,但长期是AI趋势的核心参与者—
微软MSFT大模型(海外)短期面临资本开支和融资压力,但长期是AI趋势的核心参与者—
[热度第3][均+6.05%]

海外半导体设备涨价为国产厂商出海创造机遇

过去24小时内,东京电子(TEL)等海外设备龙头罕见地明确推进涨价,标志着全球半导体设备紧缺已从预期走向现实。这一变化的核心在于,海外产能瓶颈正迫使三星、海力士等晶圆厂主动寻求中国供应链合作,国产厂商正从备胎转为全球扩产周期的关键增量供给,迎来量价齐升的出海历史机遇。
标的板块关注理由涨跌
富创精密688409设备零部件深度绑定海外设备龙头,直接受益于全球供应链重塑和订单外溢+6.47%
华亚智能003043半导体深度绑定海外设备龙头,直接受益于全球供应链重塑和订单外溢+1.72%
新莱应材300260通用设备深度绑定海外设备龙头,直接受益于全球供应链重塑和订单外溢-0.16%
神工股份688233半导体深度绑定海外设备龙头,直接受益于全球供应链重塑和订单外溢+10.11%
中微公司688012半导体设备产品竞争力强,迎来海外晶圆厂主动寻求合作的历史性出海机遇+4.85%
盛美上海688082半导体设备产品竞争力强,迎来海外晶圆厂主动寻求合作的历史性出海机遇+7.17%
拓荆科技688072半导体设备产品竞争力强,迎来海外晶圆厂主动寻求合作的历史性出海机遇+6.03%
江丰电子300666半导体靶材、硅片等关键材料进入涨价通道,业绩弹性凸显+20.0%
立昂微605358半导体材料靶材、硅片等关键材料进入涨价通道,业绩弹性凸显-3.18%
杰华特688141模拟芯片海外模拟芯片产能挤占,国产替代加速+14.07%
圣邦股份300661模拟芯片海外模拟芯片产能挤占,国产替代加速-0.5%
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