截至6月23日深夜,市场对AI服务器驱动的上游材料涨价已形成高度共识,最新的边际变化在于,产业链确认下游PCB厂商已开始恐慌性备货,进一步放大了高端覆铜板(CCL)及其上游特种树脂、高端铜箔的供需缺口。这被视为一次
由AI硬件代际升级驱动的全产业链价值重估,而非简单的周期性补库,因此投资逻辑正全面向上游材料的产能瓶颈环节集中,因为
供给刚性最强的环节将攫取本轮通胀周期的绝大部分利润。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 生益科技600183 | 覆铜板 | AI驱动的高端CCL及载板基材需求 | +5.62% |
| 南亚新材688519 | 覆铜板 | AI驱动的高端CCL及载板基材需求 | +8.67% |
| 建滔积层板01888.HK | 覆铜板(港股) | CCL涨价带来业绩弹性 | — |
| 金安国纪002636 | 覆铜板 | CCL涨价带来业绩弹性 | +6.6% |
| 铜冠铜箔301217 | 电池 | AI服务器用高端HVLP铜箔供不应求 | +8.66% |
| 德福科技301511 | 电池 | AI服务器用高端HVLP铜箔供不应求 | +2.8% |
| 东材科技601208 | 塑料 | 上游低损耗树脂材料紧缺 | +3.76% |
| 圣泉集团605589 | 塑料 | 上游低损耗树脂材料紧缺 | +0.24% |
| 国际复材301526 | 玻璃玻纤 | 高端电子布产能瓶颈 | +17.6% |
| 中国巨石600176 | 玻璃玻纤 | 高端电子布产能瓶颈 | +9.99% |
| 国瓷材料300285 | 半导体材料 | MLCC陶瓷粉体及氮化铝粉体双重受益 | +1.04% |
| 火炬电子603678 | 被动元件 | MLCC国产替代与产能外溢 | +10.0% |
| 风华高科000636 | 被动元件 | MLCC国产替代与产能外溢 | +3.1% |
| 中瓷电子003031 | 电子陶瓷 | 氮化铝陶瓷基板因海外减产而供应紧张 | +3.5% |
| 中钨高新000657 | 小金属 | AI PCB高消耗叠加原料管制驱动钻针量价齐升 | -2.37% |
| 金洲精工未上市 | 未上市实体 | AI PCB高消耗叠加原料管制驱动钻针量价齐升 | — |