午间版 · 2026年6月29日

今日（6月29日），韩国于青瓦台正式宣布，三星与SK海力士将启动未来十年超千兆韩元的半导体投资计划，涵盖从晶圆厂到先进封装的全产业链扩张。这一史无前例的资本开支规模，彻底锁定了全球存储行业进入长期且高强度的扩产周期，投资逻辑的核心已从芯片本身全面转向了产能扩张的直接瓶颈——即半导体设备、零部件及洁净室等上游环节。

截至6月28日，市场正消化上周接近90亿美元的密集BD交易，事件边际变化在于市场焦点已从交易数量和总金额，转向评估合作模式的深化，即从单一资产授权向平台级战略研发合作演进。这种模式的转变验证了中国创新药企底层研发体系的全球竞争力，预示着未来收入将从一次性的首付款，转变为可持续的里程碑和销售分成，资产价值面临重估。

在过去24小时内，随着美国夏季用电高峰提前到来，AIDC电力问题的核心矛盾已从单纯的发电缺口转向由下一代AI架构（如Rubin）同步化高负载引发的电网冲击与电能质量管理问题。这一边际变化将电池储能（BESS）从备用方案提升为平滑功率波动、保障电网稳定的刚需，市场预期下半年将出现AIDC领域储能的实质性订单落地，这将是验证该细分赛道逻辑的关键催化剂。

6月28日市场传出三星电机与美国云巨头敲定巨额AI服务器MLCC长单，同时日本太阳诱电计划下周对部分高容料号大幅提价超50%，标志着下游需求方已从被动接受涨价转为主动锁定产能以确保供应。这强力印证了AI引发的结构性短缺已到关键节点，价格弹性远低于交付确定性的需求为原厂带来了极强的议价权。

继上周康宁发布GlassBridge技术引发市场热议后，过去24小时内，一份6月28日的会议纪要和康宁官方澄清声明为市场提供了更清晰的落地时间表和技术定位，明确了GlassBridge与英伟达Rubin Ultra架构绑定，将在2028年才进入小批量生产，且与传统FAU方案是长期共存而非替代关系。这一边际变化将投资焦点从对FAU产业链的颠覆性冲击预期，转移至对玻璃基板（尤其是TGV）加工和光波导等核心增量环节的长期产业化进程，以及对可插拔高密度连接器等互补性需求的重新评估。

近24小时内，市场核心边际变化在于政策端明确将能繁母猪去化目标（3750万头）提前至9月完成，这与行业因持续巨亏导致现金流断裂、仔猪价格崩盘的市场自发出清形成共振。政策与市场的双重驱动正强力压缩供给，使得周期拐点的确定性与时点预期大幅提前，当前板块的深度调整为左侧布局提供了极佳的赔率。

最新情况是，央视财经于6月29日报道安徽滁州功率半导体厂商产线满负荷，订单已排至四五个月后，市场供需格局已从单纯涨价演变为“涨价+缺货”并存，并开始出现“分货”状态。这一边际变化验证了AI算力对传统产能的刚性挤占效应正在加剧，产业链供需失衡已从价格传导进入到产能分配阶段，拥有自有产能的IDM厂商因成本可控和出货保障，其盈利弹性将得到最大化释放。

过去24小时，国内先进封装行业进入集中扩产爆发期，以宁波的甬矽电子和上海临港的盛合晶微为代表，相继启动总额近300亿的百亿级项目，直指国产AI算力芯片的产能瓶颈。此轮密集投资确认了先进封装已成为AI产业链的核心瓶颈资产，投资逻辑从概念规划转向产能落地兑现，市场预期将率先传导至上游设备与材料环节，触发对这些先导性订单受益者的价值重估。

近24小时内，市场对光纤行业新进入者扩产的担忧加剧，但核心矛盾并未改变，即新产能落地至少需要1.5-2年，远水难解近渴，无法缓解由AI Scale-up架构和特种应用驱动的即期供需缺口。因此，当前板块的调整更多是情绪扰动而非基本面反转，市场正低估本轮周期的持久性，投资逻辑已从单纯的供需缺口转向“量价齐升”与“产品结构升级”双轮驱动的结构性重估，Q2业绩将是验证价格传导顺畅度的首个试金石。

随着地缘政治利空出尽，CXO行业基本面在过去24小时内持续得到验证，市场焦点已完全转向订单和业绩的兑现。由此形成清晰的两条主线：一是外需驱动的CDMO龙头，凭借多肽、ADC等新分子业务锁定中报业绩确定性；二是内需驱动的CRO，其Q1新签订单同比翻倍式增长预示着下半年报表端将迎来强劲反转。