7月13日,东方算芯在上海发布首颗旗舰芯片DF1000,通过DRAM与逻辑晶圆的3D混合键合(Hybrid Bonding)技术,在14nm成熟工艺上实现了高达6.4TB/s的访存带宽和520TFLOPS算力,标志着国产AI芯片在“近存计算”这一架构创新路线上取得关键突破。这一进展验证了在先进制程受限背景下,
通过架构创新(近存计算)和先进封装(3D堆叠)实现性能“弯道超车”的路径可行性,投资焦点也因此从单一芯片设计延伸至支撑该技术路线的
完整国产化封测、设备及材料供应链。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 长电科技600584 | 先进封装 | 理由:提供Chiplet/3D混合键合等先进封装技术,是近存计算芯片落地的核心环节 | +3.69% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 理由:提供Chiplet/3D混合键合等先进封装技术,是近存计算芯片落地的核心环节 | +5.84% |
| 汇成股份688403 | 封测测试 | 理由:提供Chiplet/3D混合键合等先进封装技术,是近存计算芯片落地的核心环节 | +4.09% |
| 拓荆科技688072 | 半导体设备 | 理由:3D堆叠及混合键合工艺带动相关沉积、键合设备及EDA工具需求 | +0.59% |
| 北方华创002371 | 半导体设备 | 理由:3D堆叠及混合键合工艺带动相关沉积、键合设备及EDA工具需求 | +1.3% |
| 迈为股份300751 | 光伏设备 | 理由:3D堆叠及混合键合工艺带动相关沉积、键合设备及EDA工具需求 | -4.12% |
| 华大九天301269 | 软件开发 | 理由:3D堆叠及混合键合工艺带动相关沉积、键合设备及EDA工具需求 | -2.54% |
| 中芯国际688981 | 晶圆制造 | 理由:3D堆叠增加对成熟制程晶圆的需求和价值量 | -1.58% |
| 张江高科600895 | 房地产开发 | 理由:作为科创孵化平台,有望受益于被投企业技术突破 | +3.49% |
| 力合科创002243 | 化妆品 | 理由:作为科创孵化平台,有望受益于被投企业技术突破 | -4.25% |