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返回报告中心午间版 · 2026年8月7日 周五

午间版 · 2026年8月7日

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午间其他看点

10 个主题
[热度第1][均+3.50%]

AAOI上修2027年数据中心月收入指引

在8月7日发布的Q2财报中,AAOI将2027年中期数据中心月收入指引从3.78亿美元大幅上调至4.71亿美元,主要由800G和1.6T光模块的爆炸性需求驱动。这一激进的指引上修,尽管短期产能受限导致Q3指引略低于预期,但强烈验证了AI驱动下高速光模块进入需求远超供给的长期超级周期,拥有自产激光器等垂直整合能力的公司将享有核心优势。
标的板块关注理由涨跌
AAOI未上市实体光模块及上游激光器厂商,受益于AI驱动的需求远超行业供给的确定性趋势—
Lumentum未上市实体光模块及上游激光器厂商,受益于AI驱动的需求远超行业供给的确定性趋势—
Coherent光模块(海外)光模块及上游激光器厂商,受益于AI驱动的需求远超行业供给的确定性趋势—
AMDAMD算力芯片(海外)AI算力芯片龙头,其激进的业绩指引是下游需求的直接源头—
NVIDIANVDA算力芯片(海外)AI算力芯片龙头,其激进的业绩指引是下游需求的直接源头—
村田制作所未上市实体AI服务器带动高端MLCC等被动元器件量价齐升—
Vertiv未上市实体数据中心大规模建设加剧电力短缺,利好电源、温控及备用能源方案商—
Bloom Energy未上市实体数据中心大规模建设加剧电力短缺,利好电源、温控及备用能源方案商—
中际旭创300308光模块全球光模块龙头,光模块全面量产直接拉动高端光模块出货量+2.35%
天孚通信300394光器件光器件平台龙头,光模块对精密光学器件需求倍增+3.81%
新易盛300502光模块高速光模块核心供应商,光模块部署加速推升行业景气度+4.35%
[热度第2][均+1.76%]

宇树科技IPO发行价150.8元每股

截至8月6日晚间,宇树科技正式公告其科创板IPO发行价为150.8元/股,对应发行市值超600亿元,远超市场此前预期和原计划42亿元的募资额,这反映出资本市场对具身智能龙头稀缺性的高度认可。作为A股“人形机器人第一股”,其高溢价发行将为整个板块树立新的估值锚,有望触发从机器人本体到上游核心零部件产业链的全面价值重估。
标的板块关注理由涨跌
汇川技术300124自动化设备机器人上游核心硬件供应商,受益于下游本体厂商放量+1.81%
三花智控002050热管理(特斯拉链)机器人上游核心硬件供应商,受益于下游本体厂商放量+0.54%
鸣志电器603728电机机器人上游核心硬件供应商,受益于下游本体厂商放量+0.9%
儒竞科技301525通用设备机器人上游核心硬件供应商,受益于下游本体厂商放量+0.25%
上纬新材688585塑料同为机器人本体赛道,受益于板块标杆带来的估值重塑+3.25%
锋龙股份002931机器人同为机器人本体赛道,受益于板块标杆带来的估值重塑+3.09%
奥比中光-W688322光学光电子宇树科技供应链核心公司+2.33%
模塑科技000700汽车零部件宇树科技供应链核心公司+0.09%
晋拓股份603211汽车零部件宇树科技供应链核心公司+3.56%
[热度第3][均+8.37%]

高盛上调2027年全球AIPCB市场规模预测

8月7日上午,市场开始消化高盛上调AI PCB/CCL市场规模预测的详细拆解,明确了此轮增长不仅源于服务器出货量,更来自于规格升级驱动的平均售价(ASP)飙升。这验证了AI硬件的投资逻辑正从单纯的出货量增长转向价值量和技术壁垒驱动的结构性机会,产业链的利润将向上游高阶材料和高多层板环节集中。
标的板块关注理由涨跌
公司1未上市实体理由:作为核心PCB供应商,直接受益于AI服务器PCB层数增加和高阶HDI渗透率提升带来的价值量增长—
公司2未上市实体理由:作为核心PCB供应商,直接受益于AI服务器PCB层数增加和高阶HDI渗透率提升带来的价值量增长—
公司3未上市实体理由:高端CCL材料是AI硬件性能的关键,将受益于材料升级和国产替代双重逻辑—
公司4未上市实体理由:高端CCL材料是AI硬件性能的关键,将受益于材料升级和国产替代双重逻辑—
生益科技600183覆铜板覆铜板龙头,CCL涨价传导顺畅→盈利弹性大+10.0%
中国巨石600176玻璃玻纤电子布龙头,CCL涨价逻辑下供给缺口扩大支撑价格+6.33%
金安国纪002636覆铜板中厚板覆铜板龙头,CCL涨价周期业绩弹性极高+8.78%
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