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返回报告中心午间版 · 2026年8月11日 周二

午间版 · 2026年8月11日

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午间其他看点

10 个主题
[热度第1][均+2.29%]

英伟达联合六大金融机构筹资AI基建

隔夜(8月11日),英伟达联合阿波罗、KKR等六大金融机构宣布筹划一个高达5000亿美元的融资平台,为AI客户的基建采购提供资金支持。此举标志着AI基建正从科技公司的资本开支,演变为一个可供传统金融机构配置的、可产生长期现金流的独立资产类别,通过引入第三方资本不仅解决了下游客户的资金瓶颈,也为英伟达的硬件出货锁定了长期需求,并开始让信用市场为这一新结构定价。
标的板块关注理由涨跌
中恒电气002364电源HVDC/UPS,AI数据中心供电系统升级+7.44%
科华数据002335其他电源设备HVDC/UPS,AI数据中心供电系统升级+0.83%
盛弘股份300693其他电源设备HVDC/UPS,AI数据中心供电系统升级+12.95%
金盘科技688676电网设备变压器,北美电网设备短缺-1.19%
伊戈尔002922其他电子变压器,北美电网设备短缺-1.67%
麦格米特002851电源服务器电源,Rubin平台推动电源架构升级+0.89%
欧陆通300870电源服务器电源,Rubin平台推动电源架构升级+1.13%
潍柴动力000338汽车零部件分布式能源,解决数据中心“缺电”问题-2.03%
Bloom Energy未上市实体分布式能源,解决数据中心“缺电”问题—
[热度第2][均+6.69%]

AI4S放大实验需求驱动上游CXO景气

截至8月11日,AI4S(AI for Science)主题已从概念转向商业化验证,国内平台型公司如晶泰控股、药石科技等披露了AI驱动的收入加速及“AI+湿实验”闭环平台的落地进展。这证实了AI加速“干实验”设计正直接放大“湿实验”验证需求的核心逻辑,因此投资视角已转向优先布局上游“卖铲人”和能够形成数据闭环反馈的一体化平台,因为它们是当前创新周期的主要瓶颈和价值捕获点。
标的板块关注理由涨跌
金斯瑞生物科技生物科技(港股)上游“卖铲人”,直接承接AI模型训练和分子验证带来的基因合成、分子砌块和重组蛋白等湿实验增量订单—
药石科技300725医疗服务上游“卖铲人”,直接承接AI模型训练和分子验证带来的基因合成、分子砌块和重组蛋白等湿实验增量订单+1.41%
百普赛斯301080生物制品上游“卖铲人”,直接承接AI模型训练和分子验证带来的基因合成、分子砌块和重组蛋白等湿实验增量订单+14.27%
义翘神州301047生物制品上游“卖铲人”,直接承接AI模型训练和分子验证带来的基因合成、分子砌块和重组蛋白等湿实验增量订单+11.2%
晶泰控股AI制药(港股)AI制药平台型公司,已形成“AI算法+自动化实验”的商业闭环并开始兑现收入—
英矽智能AI制药(港股)AI制药平台型公司,已形成“AI算法+自动化实验”的商业闭环并开始兑现收入—
药明康德603259医疗服务一体化CXO龙头,受益于AI提效带来的整体研发项目数量增加,并自身布局AI能力承接更复杂需求+1.8%
康龙化成300759医疗服务一体化CXO龙头,受益于AI提效带来的整体研发项目数量增加,并自身布局AI能力承接更复杂需求+5.57%
百奥赛图688796医疗服务模式动物龙头,承接AI生成的大量候选分子在体内的药效和安全性验证需求+3.99%
药康生物688046医疗服务模式动物龙头,承接AI生成的大量候选分子在体内的药效和安全性验证需求+8.61%
[热度第3][均+1.15%]

AI竞争进入系统级先进封装成核心路径

近期关于华为首席科学家访谈的讨论,在8月11日明确了AI竞争已从单芯片性能转向系统级优化为核心战场,标志着单纯依赖先进制程微缩的路径正逼近物理极限。这一战略转向将产业价值链的重心彻底重塑,意味着先进封装(Chiplet、CoWoS/CoPoS)和高速互联成为决定算力有效性的新瓶颈与核心增量,为具备系统集成能力的封装及设备厂商打开了全新成长空间。
标的板块关注理由涨跌
长电科技600584先进封装承接Chiplet、2.5D/3D等系统级封装核心产能+0.76%
通富微电002156先进封装承接Chiplet、2.5D/3D等系统级封装核心产能+0.16%
甬矽电子688362先进封装承接Chiplet、2.5D/3D等系统级封装核心产能+1.59%
盛合晶微688820半导体承接Chiplet、2.5D/3D等系统级封装核心产能-0.01%
芯碁微装688630半导体设备先进封装扩产带动光刻、减薄、键合、沉积等上游设备需求-1.55%
华海清科688120半导体设备先进封装扩产带动光刻、减薄、键合、沉积等上游设备需求+5.38%
新益昌688383专用设备先进封装扩产带动光刻、减薄、键合、沉积等上游设备需求-1.41%
拓荆科技688072半导体设备先进封装扩产带动光刻、减薄、键合、沉积等上游设备需求-0.9%
盛科通信-U688702半导体国产超节点与系统级互联方案的核心卡位+0.73%
华勤技术603296消费电子国产超节点与系统级互联方案的核心卡位+1.83%
中际旭创300308光模块高速光互联是扩大计算域的关键技术+2.71%
新易盛300502光模块高速光互联是扩大计算域的关键技术+4.1%
沃格光电603773光学光电子玻璃基板等新材料是下一代封装技术突破方向+1.61%
京东方A未上市实体玻璃基板等新材料是下一代封装技术突破方向—
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