近期关于华为首席科学家访谈的讨论,在8月11日明确了AI竞争已从单芯片性能转向
系统级优化为核心战场,标志着单纯依赖先进制程微缩的路径正逼近物理极限。这一战略转向将产业价值链的重心彻底重塑,意味着
先进封装(Chiplet、CoWoS/CoPoS)和高速互联成为决定算力有效性的新瓶颈与核心增量,为具备系统集成能力的封装及设备厂商打开了全新成长空间。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 长电科技600584 | 先进封装 | 承接Chiplet、2.5D/3D等系统级封装核心产能 | +0.76% |
| 通富微电002156 | 先进封装 | 承接Chiplet、2.5D/3D等系统级封装核心产能 | +0.16% |
| 甬矽电子688362 | 先进封装 | 承接Chiplet、2.5D/3D等系统级封装核心产能 | +1.59% |
| 盛合晶微688820 | 半导体 | 承接Chiplet、2.5D/3D等系统级封装核心产能 | -0.01% |
| 芯碁微装688630 | 半导体设备 | 先进封装扩产带动光刻、减薄、键合、沉积等上游设备需求 | -1.55% |
| 华海清科688120 | 半导体设备 | 先进封装扩产带动光刻、减薄、键合、沉积等上游设备需求 | +5.38% |
| 新益昌688383 | 专用设备 | 先进封装扩产带动光刻、减薄、键合、沉积等上游设备需求 | -1.41% |
| 拓荆科技688072 | 半导体设备 | 先进封装扩产带动光刻、减薄、键合、沉积等上游设备需求 | -0.9% |
| 盛科通信-U688702 | 半导体 | 国产超节点与系统级互联方案的核心卡位 | +0.73% |
| 华勤技术603296 | 消费电子 | 国产超节点与系统级互联方案的核心卡位 | +1.83% |
| 中际旭创300308 | 光模块 | 高速光互联是扩大计算域的关键技术 | +2.71% |
| 新易盛300502 | 光模块 | 高速光互联是扩大计算域的关键技术 | +4.1% |
| 沃格光电603773 | 光学光电子 | 玻璃基板等新材料是下一代封装技术突破方向 | +1.61% |
| 京东方A | 未上市实体 | 玻璃基板等新材料是下一代封装技术突破方向 | — |