工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,提出到2030年规模以上企业营业收入
突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%,围绕“筑基、提质、育新、治理”部署17项重点任务。规划把
集成电路全链条攻关列为首要任务,明确发展高性能处理器与高密度存储器、推动先进封装测试技术开发与应用、提升关键装备材料与零部件供给能力、加快发展EDA与IP核;在算力侧提出构筑
先进计算生态体系,突破高带宽内存池、全光交换、液冷散热等关键技术,支持数十万卡级人工智能集群建设。政策取向从“补短板”转向“锻造长板+生态主导权”,设计—制造—封测—设备—材料各环节的国产化率与研发强度被量化考核,产业资本开支与订单能见度同步抬升,先进制程与先进封装弹性最大、设备材料是确定性最强的“卖铲人”。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|
| 中芯国际688981 | 晶圆制造 | 先进制程扩产与国产化主线核心载体 | +1.04% |
| 北方华创002371 | 半导体设备 | 刻蚀与薄膜沉积设备国产替代龙头 | +2.39% |
| 中微公司688012 | 半导体设备 | 刻蚀设备在先进制程与存储客户持续放量 | +1.56% |
| 拓荆科技688072 | 半导体设备 | 混合键合设备对应先进封装需求 | +4.09% |
| 华大九天301269 | 软件开发 | EDA工具国产化最直接受益 | +0.04% |
| 长电科技600584 | 先进封装 | 先进封装产能与AI芯片封测需求共振 | +0.84% |
| 江丰电子300666 | 半导体 | 靶材等关键材料国产替代 | +3.01% |
| 鼎龙股份300054 | 半导体材料 | CMP抛光垫与封装材料放量 | +1.3% |
| 沪硅产业688126 | 半导体材料 | 大硅片本土供给能力提升 | +0.68% |