午间版 · 2026年9月18日

华为全联接大会2026在上海启幕，轮值董事长汪涛发布业界首个采用NPO（近封装光学）技术的昇腾960超节点：单超节点4096卡规模、最大8E FP8算力、高达1PB HBM容量，采用正交架构与全液冷设计。核心变量是自研NPO光引擎Hi-ONE，单引擎传输容量7.2T，用5500个模块替代原本需要的4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统可用度达99.8%。同时昇腾芯片研发进度超预期，昇腾960DT提前三个季度至2027年一季度就绪、960PR提前一个季度至2027年三季度就绪。产业含义是国产算力从「堆卡」转向系统级互联创新，光引擎、光器件、高速互联与液冷环节被同步拉入超节点供应链；叠加高盛将800G及以上光模块2027年需求预测上修39%、2026—2028年全球光模块出货量整体上调20%以上，光通信景气与国产算力主线形成共振。

美股AI算力租赁商Nebius宣布自10月1日起全面上调GPU云服务价格：H100上调约17%、H200上调20%、B200上调近19%、B300上调约21%，为今年5月以来第二轮调价，并已有客户提前预订2026年产能，隔夜Nebius盘前一度涨超9%、年内累计涨幅超150%。国内侧，行云科技近日签下9.22亿元、期限5年的算力租赁协议，H100一年期租约价格较2025年10月低点大幅回升。算力供给从买方市场转向卖方市场，上架率与租金同步改善，具备自有智算中心与IDC资源的运营商盈利弹性最先体现。

存储产业链反馈，闪迪向客户发出提价函，对部分NAND闪存产品实施10%以上的涨幅；苹果已接受三星2027年一季度DRAM约2.0美元/Gb、NAND约0.33美元/Gb报价，较三季度上涨30%—40%。原厂主动减产与提价控制供应流的动作明确，叠加AI终端扩容带来需求修复，存储芯片量价预期正在重估。产业侧另有反馈称SK海力士正配合核心客户调整HBM产能规划，高端存储的包销与分配逻辑趋紧。盘面上存储器概念指数半日上涨3.65%、长鑫存储概念上涨3.84%、HBM概念上涨3.79%，长鑫产业链同步反弹，普冉股份涨超10%。

韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士16日透露有半导体制造设备关键零部件交货周期已延长一倍以上：沉积设备零部件由四个月拉长至十个月，激光加工设备从日本采购的关键零部件交货期可能长达40个月，封装设备本土零部件到货时间也较平时长约50%。核心矛盾在于上游制造商未能提前扩产，即使现在扩产也为时已晚，而AI驱动半导体超级周期何时结束尚不明朗，供应商缺乏积极扩产投资意愿。中信建投指出，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业固定成本占比高，涨价直接转化为利润。

JSR、东京应化、信越化学等日本光刻胶巨头宣布自2026年10月1日起面向全球客户整体提价15%，其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%，HBM专用浸没式ArF最高上调24%，现货散单涨幅达32%—38%。背景是2025年11月日本修订《出口贸易管理令》，将ArF、EUV光刻胶纳入出口管制清单实行逐案审批，供货配额收紧与提价同时落下。国内半导体光刻胶2024年市场约56亿元、预计2026年达81亿元，KrF胶国产化率仅个位数、ArF胶整体不足1%、浸没式ArF低于0.5%，晶圆厂出于供应链安全必须加快导入国产供应商，性价比窗口被外力打开。

需求与价格同时给出信号：供应端全球封测龙头日月光年内已连续调涨先进封装报价，CoWoS、FoCoS等品类最高涨幅超20%，台积电亦拟于2027年提价约10%，先进封装产能紧缺逻辑持续；需求端AI推动先进封装资本开支向量测与中后道设备传导，键合设备（HBM方向）被机构视为当前确定性最高的环节，混合键合进入量产后清洗、CMP、量测等环节有望受益工艺规格升级。华为昇腾960超节点单集群搭载高达1PB HBM容量，进一步强化HBM堆叠与2.5D/3D封装需求。

产业链人士透露，特斯拉相关团队已于9月16日落地宁波，9月17日开启针对旗下机器人业务的新一轮量产审厂，目标是审查Optimus量产的独家性与一致性，包括帮助企业进行设备调试、将美国工厂的制造能力迁移，并已向供应链企业下达相关订单。按计划特斯拉将在2026年下线约5万台Optimus机器人并部署至全球各地的超级工厂。审厂范围覆盖集成关节模块、精密零部件与总装一致性验证，包含电机、减速器、控制器、编码器的集成能力，以及行星滚柱丝杠、灵巧手传感器、力矩传感器的可重复加工能力；审厂标准参照汽车级，要求快节拍、高良率，并将单台成本拆分向2万美元总售价目标收敛。9月17日A股特斯拉产业链表现活跃，均胜电子以涨停报收，拓普集团、三花智控分别上涨4.36%和2.70%。

亿纬锂能公告，就2027—2031年向Fluence生产和交付206GWh电池签订供应协议。该规模是公司2025年全年动储总出货量121.2GWh的1.7倍，为其切入AI数据中心（AIDC）储能核心供应链的重大突破。Fluence由西门子与AES合资成立，是美国头部储能集成商，今年6月联合西门子、英伟达发布AI数据中心电力架构，推出适配英伟达DSX Vera Rubin AI算力集群的完整电力—储能参考方案，据管理层指引已与两家超大规模云服务企业签署供货协议。协议的落地印证数据中心备电与储能需求正在爆发，并有望沿电芯—正负极材料—结构件链条进一步传导。

商务部国际贸易经济合作研究院9月17日发布《中国绿色贸易发展报告（2026）》：2025年我国绿色贸易进出口额达8022.51亿美元、占全球绿色贸易总额的14.68%，规模居全球首位；绿色产品出口4426.27亿美元、同比增长14.62%。报告显示中国向全球提供了约70%的风电设备和80%的光伏组件设备。出口形态从零部件升级为整机：今年1—7月经扬州海关出口的风电设备货值超过18亿元，扬州港风电整机出口占比已超过一半，超长叶片、大吨位塔筒等高附加值产品占比持续提升；今年上半年以人民币计价的风力发电机组出口额同比增长35.6%，锂电池出口额同比增长37.6%。整机出海对大型化零部件、港口堆场与吊装配套提出更高要求，产业链话语权向具备海外交付能力的企业集中。

AI大模型迭代带动服务器芯片功耗持续走高，传统铜铝散热材料逐步触碰物理性能天花板，CVD金刚石热沉被视作破解高功率芯片散热痛点的关键材料。2025年末至2026年8月，多家超硬材料企业密集发布投资与募投变更公告切入该赛道：沃尔德拟定增募资不超14.5亿元，其中金刚石功能部件产业化项目投资5.24亿元、建成后形成年产65万片金刚石散热衬底产能；四方达拟投资4.5亿元在新疆沙雅建设年产2.5万片CVD金刚石项目；力量钻石变更10.28亿元募集资金投向金刚石功能材料；惠丰钻石在包头布局CVD金刚石热沉片，项目投资总额10亿元。下游应用已有实质落地：中科院宁波材料所自研金刚石铜散热模组配套液冷整机柜，落地国家超算互联网郑州核心节点，实现金刚石铜材料在算力场景的全球首次规模化应用；消费电子赛道金刚石铜复合散热材料已向头部PC品牌批量供货。需注意行业整体仍处产业化早期，大尺寸生长良率与工艺难度是共性瓶颈，散热业务对营收贡献仍有限。

9月17日，海南首台「华龙一号」核电机组——华能昌江核电二期3号机组正式投产商运，为海南当前最大电力工程项目。政策与资金端同步推进：「十五五」首批8台核电机组已获核准，总投资估算超1700亿元；国开行2026年首批政策性金融工具（3.03亿元）已投向台山核电3、4号机组等重点项目。核电正从审批周期进入设备交付与建设周期，主设备、核级阀门、核级管材与特种材料订单能见度提升；同时核电资产具备稳定现金流与较高分红属性，在风格偏价值的环境中亦承担防御底仓功能。

国庆假期首日（10月1日）火车票于9月17日开售，双节旅游热度持续走高；美团数据显示今年中秋国庆机票预订量同比增长44%。出行预定的前置数据改善，直接指向景区客流、酒店入住率与免税消费的环比修复。盘面上旅游、免税店与零售等大消费概念同步反弹，会稽山、国芳集团等多股涨停，一般零售行业上涨2.06%、旅游及景区行业上涨1.63%，均获主力资金净流入。板块前期调整较为充分，出行链成为资金在科技主线之外的低位补充方向，但需注意节假日数据兑现节奏与客单价修复的持续性仍需后续验证。

9月18日电子布龙头中国巨石开盘后快速下杀、盘中跌幅一度接近7%，市值跌破1800亿元；同板块中材科技涨停开盘后打开涨停并快速走低翻绿。直接触发因素是控股股东振石集团于9月15日至17日通过集中竞价减持2832.64万股，持股比例由18.50%降至17.79%，因系此前竞价买入股份而无需预先披露减持计划。同时市场流传产业观点称CPO技术落地后AI服务器与交换机高速信号全面「铜转光」，行业无需M8、M9超高损耗覆铜板、材料直接降级为M4。摩根士丹利9月17日报告判断，CPO在成本、制造良率、可靠性、可维护性与热管理上仍面临多重障碍，2026—2028年高端CCL需求受影响有限、供应紧张格局不改，但该判断并未消除短期情绪冲击：电子布板块半日下跌1.16%、覆铜板板块下跌1.31%，PCB概念主力资金呈净流出。投资者需区分材料替代的长期技术风险与未来两年的订单现实。

9月16日广期所碳酸锂主力合约收于12.582万元/吨、下跌2.95%，盘中最低触及12.402万元/吨，连续第六个交易日收跌；较9月初16.286万元/吨的高点累计回撤约23.9%，较今年5月约21万元/吨的阶段高点回调超过四成。现货端电池级碳酸锂均价12.76万元/吨，同步走弱。在这一价格窗口，宁德时代雅安锂盐生产基地项目进入环评首次公示，总投资14亿元，规划年产碳酸锂约4万吨、磷酸二氢锂3万吨、元明粉13万吨，项目公司于2026年8月20日成立并由宁德时代全资持股。锂盐环节的产能投放与价格下行并行，行业成本曲线与出清节奏成为后续核心变量，高成本产能的退出速度决定价格中枢。

超强厄尔尼诺扰动全球农业生产，叠加地缘冲突推高化肥与能源成本，此前一度引爆「粮食概念」。但基本面并未同步验证：吉林梨树县2026年粮食产量预估45.02亿斤、播种面积同比增加0.94万亩；镇赉县水稻预计产量21.3亿斤、较去年增加；农业农村部门与机构调研均判断今年国内秋粮大概率维持丰收格局。万向德农在股价连续涨停后公告称主营为玉米种子，属农业产业链上游，与商品玉米属不同环节，且玉米种子行业整体处于去库存周期、销售价格承压、毛利率下滑；金健米业亦提示粮油产品终端价格波动幅度有限、预期对实际经营业绩影响存在较大不确定性。粮食概念指数自9月10日持续调整，9月15日跌幅超4%，金健米业、新农开发等一度跌停，情绪与基本面定价出现明显背离。

半日盘面看，半导体行业上涨4.87%、成交2240亿元，主力资金净流入约174亿元、居124个行业首位且显著领先，板块内180只成份股全部上行；半导体产业、芯片概念、存储器分别位居概念资金流向前列，汽车芯片概念单日净流入约110亿元。指数层面科创50半日上涨3.93%，明显强于上证指数1.04%与深证成指1.52%。结构上资金偏好设备、零部件与设计环节，定价权从终端芯片向设备材料上移成为本轮加仓的核心叙事；沪深两市半日成交1.32万亿元、较上一交易日放量743亿元，全市场超4500只个股上行、涨停64只而无跌停，量能回到进攻水位。

工信部等十部门印发《医药工业发展「十五五」规划》，明确到2030年生物医药研发应用稳居世界前列、重点领域关键核心技术实现系统性突破，创新药产业规模年均增速将超20%，生物医药加速成为国家新兴支柱产业。盘中医药板块集体走强，AI医药、创新药、CRO等概念同步上行，医疗服务行业主力资金净流入居前、化学制药行业同步获增量承接。机构判断政策端从「控费为主」转向「创新与规模并重」，研发外包订单与创新管线价值重估逻辑得到强化，前期调整充分叠加政策催化的双重条件在此刻同时具备。

近期上市券商密集推出「注销式回购」，通过减少注册资本提升每股价值，释放管理层对估值的态度信号，也为长期资金提供了更明确的股东回报路径。半日盘面证券Ⅱ行业上涨1.32%、成交1115亿元，华鑫股份涨停，行业主力资金获增量承接。在存量博弈格局下，低估值、高分红与股东回报改善成为资金的阶段性选择，叠加市场成交回暖对经纪与两融业务形成正向支撑，非银金融的估值修复具备基本面抓手而非单纯情绪驱动。