半导体12英寸硅片2027年长约议价开启
AI逻辑芯片与存储同步扩产,12英寸硅片供需格局持续收紧,2027年长约(LTA)重新议价已在产业端形成共识:外延片新长约价格预估上行15%~25%,抛光片涨幅或达40%以上,部分二线客户甚至超过50%,且2028年仍具续涨空间。与此同时,台积电确定自2027年1月起按不同制程调整Wafer Out价格、整体涨幅约3%~6%,2纳米、3纳米等先进制程更高,涨价由上游材料向代工端全面扩散。硅片是芯片制造的「地基」,量价齐升直接指向行业供需拐点;在半导体板块整体承压的背景下,硅片环节仍获资金逆势布局,沪硅产业、立昂微、有研硅、西安奕材等走强。
| 标的 | 板块 | 关注理由 | 涨跌 |
|---|---|---|---|
| 沪硅产业688126 | 半导体材料 | 国内12英寸大硅片龙头,沪太两地300mm产能已达100万片/月,价格修复红利自2026年下半年释放 | +0.48% |
| 立昂微605358 | 半导体材料 | 12英寸硅外延片与抛光片双线布局,上半年相关收入6.13亿元 | +1.29% |
| 有研硅688432 | 半导体 | 6/8英寸硅片已完成调价,半导体级硅材料国产替代 | +5.24% |
| 西安奕材688783 | 半导体 | 12英寸硅片纯正标的,产能爬坡直接受益于本轮涨价 | +0.8% |
| 上海合晶688584 | 半导体 | 外延片专业厂,长约重新议价带来直接价格弹性 | +0.45% |
| 中晶科技003026 | 半导体 | 半导体级硅棒与研磨片配套,上游材料环节 | +1.31% |
| 神工股份688233 | 半导体 | 大直径单晶硅材料与刻蚀用硅电极 | -1.41% |
| TCL中环002129 | 光伏设备 | 半导体材料业务受益行业景气上行 | -1.14% |
| 晶盛机电300316 | 光伏设备 | 硅片长晶与抛光设备卖铲人,扩产资本开支直接映射 | -3.03% |